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HELLER回流焊-SOLTEC回流焊公司
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HELLER回流焊 SOLTEC回流焊公司
波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的,其高溫液態(tài)錫保持一個(gè)斜面,并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象,所以叫"波峰焊",其主要材料是焊錫條。波峰焊是指將熔化的軟釬焊料(鉛錫合金),經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰,亦可通過向焊料池注入氮?dú)鈦硇纬?,使預(yù)先裝有元器件的印制板通過焊料波峰,實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。
通過使用PCBCAD數(shù)據(jù)的產(chǎn)品模型結(jié)構(gòu)建立,回流焊工藝仿真模型,可以替代傳統(tǒng)的在線參數(shù)的設(shè)置過程,甚至可以用來在生產(chǎn)前確保PCB設(shè)計(jì)與回流焊工藝的兼容性,指導(dǎo)可制造性設(shè)計(jì)(DFM),該仿真模型也可以使用熱電偶測(cè)試時(shí)無法稷蓋全部產(chǎn)品區(qū)域的缺陷,PCB組件模型求解器和構(gòu)建的回流焊爐模型,對(duì)于特定的工藝設(shè)置,可以較地預(yù)測(cè)PCB組件的回流焊溫度曲線。。本段產(chǎn)品特色格的真空密封金屬材料或電子材料的封裝、焊接等是在密封的真空環(huán)境內(nèi)進(jìn)行,真空回流焊通過獲得和維持原定的漏氣率,保證爐內(nèi)工作的真空度,對(duì)確保加工的零部件在真空環(huán)境的焊接處理有重要意義。