拜高Begel 8708灌封材料膠  介電硅凝膠 通用、自修復(fù)

產(chǎn)品概述：

為什么選擇拜高灌封材料？
不同的耐高溫等級(jí)
有機(jī)硅：-60~300℃
環(huán)氧：-50~260℃
聚氨酯：-40~130℃
不同的粘接強(qiáng)度：從PC、PA、PI film到鋅、鋁、不銹鋼、銅；
不同的收縮及膨脹系數(shù)，CTE 從 10~200ppm;
不同的韌性選擇；
良好的工藝操作性配套。