晶圓片劃線 鍍銅硅片 激光劃線 閃電發(fā)貨—華諾激光晶圓硅片切割
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晶圓片劃線-鍍銅硅片-激光劃線-閃電發(fā)貨—華諾激光晶圓硅片切割

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品牌 華諾激光
可切割材質(zhì) 金屬、玻璃、陶瓷、藍(lán)寶石、硅片、復(fù)合材料等
最小切割線寬 15μm
切割速度 200mm/s
加工地址 北京、天津
加工幅面 300*500mm
激光設(shè)備 紅外、紫外、綠光
波長 納秒、皮秒
加工圖案 所見即所得
服務(wù)范圍 全國
商品介紹

晶圓片劃線 鍍銅硅片 激光劃線 閃電發(fā)貨—華諾激光晶圓硅片切割
  華諾激光成立于2002年，是一家集設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)于一體的高科技創(chuàng)新型企業(yè)，公司由一個擁有十多年從事激光加工行業(yè)經(jīng)驗(yàn)的團(tuán)隊，總公司座落于首都北京豐臺區(qū)南三環(huán)，并在天津、河北、大連等地設(shè)立分公司，主要從事晶圓片、硅片、玻璃、陶瓷、藍(lán)寶石等硬脆材料、以及金屬等材料的激光精密切割、打孔、焊接、打標(biāo)刻字等服務(wù)。
  公司內(nèi)部的業(yè)務(wù)范圍分為：1.微細(xì)加工部（精密切割、微小孔加工）、2.激光打標(biāo)部(包括雕刻、切割)、3.禮品定制部、4.激光焊接部。

  華諾激光秉承著“ 以服務(wù)為基礎(chǔ)、以質(zhì)量為生存、以科技求發(fā)展”的企業(yè)宗旨。
華諾激光核心價值觀： 

誠信為本，客戶至上 ， 質(zhì)量第一，以質(zhì)量求生存，以用戶效益求發(fā)展， 的服務(wù)理念，完善的質(zhì)量保障體系、合理的價格，真誠為用戶提供專業(yè)的服務(wù)。

 


華諾激光專注于微米級的激光精密切割、鉆孔、刻線、劃片、雕刻和特殊材料的打標(biāo)，主要應(yīng)用于LED芯片制造，觸摸屏，LCD，消費(fèi)類電子，半導(dǎo)體，MEMS，照明，醫(yī)療等行業(yè)，以及科研、航天航空等領(lǐng)域，涉及包括各種金屬及合金、半導(dǎo)體、陶瓷、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料，公司已經(jīng)做過1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗(yàn)和方案。


華諾激光業(yè)務(wù)范疇包括前期的方案可行性研究和新制程開發(fā)服務(wù)、中期小規(guī)模試產(chǎn)和論證、后期的規(guī)模化量產(chǎn)業(yè)務(wù)外包等，華諾激光致力于成為國內(nèi)激光精密微加工和微制造的領(lǐng)跑者，為客戶提供定制化、低成本和完善的高端激光加工解決方案。


1.激光切割、劃片是非機(jī)械式的，屬于非接觸式加工，可以避免出現(xiàn)芯片破碎和其他損壞現(xiàn)象。

2.激光切割、劃片采用的高光束質(zhì)量的光纖激光器對芯片的電性影響較小，可以提高更高的切割成品率。

3.激光切割速度為150mm/s。切割速度較快。

4.激光可以切割厚度較薄的晶圓，可以勝任不同厚度的晶圓劃片。

5.激光可以切割一些較為復(fù)雜的晶圓芯片，如六邊形管芯等。

6.激光切割不需要去離子水，不存在刀具磨損問題，可連續(xù)24小時作業(yè)。

7.激光具有很好的兼容性，對于不同的晶圓片，激光切割具有更好的兼容性和通用性。



晶圓片劃線 鍍銅硅片 激光劃線 閃電發(fā)貨—華諾激光晶圓硅片切割
華諾激光，立足北京，服務(wù)京津冀 北京、天津聯(lián)手為您服務(wù)，曹經(jīng)理歡迎來電，歡迎蒞臨！我們將竭誠為您服務(wù)！
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公司名稱 北京華諾恒宇光能科技有限公司
聯(lián)系賣家 張經(jīng)理 （QQ：857705609）
手機(jī) 莸莾莵莸莸莶莶莺莸莾莸
傳真 莵莸莵-莻莸莸莽 莼获莶莼
網(wǎng)址 http://www.hncut.com
地址 北京市
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