現(xiàn)在的電子元器件隨著科技技術(shù)的發(fā)展，電子元器件不斷的密集化和小型化，因而對電子元器件使用穩(wěn)定性有極大的影響。為了提高電子元器件的可靠性，保證電子元器件能穩(wěn)定持續(xù)的工作，可以在電子元器件內(nèi)灌封一層電子硅膠，這種電子硅膠能有效的防止外界的水分、塵埃以及有害氣體侵入到電子元器件內(nèi)，減少自然環(huán)境對電子元器件的侵蝕，有效延長電子元器件的使用壽命，并且還能起到抗沖擊以及固定的作用，減低碰撞或摔落對電子元器件的外力損傷，穩(wěn)定電子元器件的參數(shù)，將外界的各類影響降到最低。

電子灌封硅膠是一種低粘度、透明雙組分液體硅膠，具有絕緣、抗震、防水、隔熱、阻燃等特點(diǎn)。

電子灌封硅膠技術(shù)參數(shù)：

以上性能數(shù)據(jù)均在25℃，相對濕度55%固化1天后所測。本公司對測試條件不同或產(chǎn)品改進(jìn)造成的數(shù)據(jù)不同不承擔(dān)相關(guān)責(zé)任。

電子灌封硅膠使用工藝：

1.     混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內(nèi)充分?jǐn)嚢杈鶆颉?/font>

2.     混合時，應(yīng)遵守A組分： B組分 = 1：1的重量比。

3.     HY 9310使用時可根據(jù)需要進(jìn)行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在-0.08MPa下脫泡5分鐘，即可灌注使用。

4.     應(yīng)在固化前后技術(shù)參數(shù)表中給出的溫度之上，保持相應(yīng)的固化時間，如果應(yīng)用厚度較厚，固化時間可能會超過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響，在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化20分鐘，室溫條件下一般需8小時左右固化。 

!! 以下物質(zhì)可能會阻礙本產(chǎn)品的固化，或發(fā)生未固化現(xiàn)象，所以，最好在進(jìn)行簡易實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證后應(yīng)用，必要時，需要清洗應(yīng)用部位。

.. 不完全固化的縮合型硅酮
.. 胺(amine)固化型環(huán)氧樹脂
.. 白蠟焊接處理(solder flux)