SOLTEC回流焊 氮氣回流焊高價收購

回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設(shè)備的內(nèi)部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。

總結(jié)一點來講，回流焊能做的激光焊也能做，但是回流焊產(chǎn)生工業(yè)污染，激光焊就不會，但是回流焊做大批量的面的比較容易，激光焊是選擇焊，對精小、輕薄、立面焊接非常好，是回流焊替代不了的，大部分精密電子行業(yè)如：半導(dǎo)體、通訊、汽車、保險管、線材類電子器件、CCM模組、FPC/PCB/FCP板等使用激光焊錫機(jī)更有優(yōu)勢。今天分享的激光焊錫機(jī)與回流焊的區(qū)別內(nèi)容就到這里，希望能夠幫助到大家。它是通過提供一種加熱環(huán)境，使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結(jié)合在一起的設(shè)備。