回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設(shè)備的內(nèi)部有一個(gè)加熱電路，將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢(shì)是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。

:溫度400C以下，濕度70%RH以下，進(jìn)廠元件的使用期不可超過6個(gè)月。用小的焊區(qū)寬度尺寸，以減少焊料溶融時(shí)對(duì)元件端部產(chǎn)生的表面張力。另外可適當(dāng)減小焊料的印刷厚度，如選用100um。接溫度管理?xiàng)l件設(shè)定對(duì)元件翹立也是一個(gè)因素。垂直烘爐市場(chǎng)對(duì)于縮小體積的需求，使CSP、MPM甚至POP得到較多應(yīng)用，這樣元器件貼裝后具有更小的占地面積和更高的信號(hào)傳遞速率。填充或灌膠被用來加強(qiáng)焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)，使其能抵受住由于硅片與PCB材料的熱脹系數(shù)不一致而產(chǎn)生的應(yīng)力，一般常會(huì)采用上滴或圍填法來把晶片用膠封起來。