1.超微細(xì)硅微粉在覆銅板行業(yè)的應(yīng)用


以往覆銅箔板(例如CEM-3)中使用填料時(shí)，多采用氫氧化鋁和氫氧化鎂。但相對(duì)氫氧化鋁的200多攝氏度

就開始分解，不耐熱沖擊，230℃，300℃，530℃三個(gè)階段釋放出結(jié)晶水，容易導(dǎo)致板材分層起泡，

所以，要進(jìn)行熱處理。

化硅(sio2)具有優(yōu)異的物理特性，如3高:高絕緣性、高熱傳導(dǎo)性、高熱穩(wěn)定性、2耐:耐酸堿性、

耐磨性，2低:低的熱膨脹系數(shù)、低介電常數(shù)等，以及它較低的價(jià)格優(yōu)勢(shì)，有一定的開發(fā)利用價(jià)值。

隨著化硅自身表面處理?xiàng)l件的改進(jìn)，改善了它與樹脂體系的相容性，所以化硅作為一種填料

應(yīng)用到覆銅板中，不但可降低成本，還能改進(jìn)覆銅板的某些性能(如熱膨脹系數(shù)、彎曲強(qiáng)度、

尺寸穩(wěn)定性等)，

氫氧化鎂的價(jià)格偏貴，化硅用在覆銅箔中更具有性能方面的優(yōu)勢(shì)，

(粒徑均為2，占樹脂的50%，銅箔為1 oz，均為玻纖紙?bào)w系)

從表中可知，無論從機(jī)械性能、電性能、熱性能以及在體系中的分散性方面，化硅都具有優(yōu)勢(shì)。

如果對(duì)化硅硬度過高易損鉆頭的缺陷考慮不多，化硅確實(shí)是覆銅板一個(gè)很好的填料選擇。

2.微硅粉在覆銅板中粒徑的選擇

從理論上說，化硅粒徑越小，越有利于填充體系結(jié)合。但實(shí)際在覆銅板的制作混膠、上膠工藝中，

化硅越細(xì)，越容易結(jié)團(tuán)，不容易分散，填料在玻纖中分散不均，必須提高溶劑的用量;但如果粒徑

太大，在混膠及上膠過程中易產(chǎn)生沉降，上膠時(shí)對(duì)玻纖的浸漬性變差，由于玻纖紙的過濾作用，

填料在玻纖紙中的分布也會(huì)不均勻。所以從工藝角度來講，選擇一個(gè)合理的粒徑范疇，是一個(gè)很重要的

參數(shù)。

化硅供應(yīng)商一般向用戶推薦使用平均粒徑在1.5um-3um的化硅。