旭日鵬程Mini600全自動推拉力測試 儀器BGA矩陣整體推力測試機(jī)

Mini600全自動推拉力測試技術(shù)優(yōu)勢：

1.dgft智能數(shù)字技術(shù)：所有測試傳感器模塊均采用本公司特有智能數(shù)字技術(shù)(dgft)，極大的優(yōu)化了測試模塊適應(yīng)各種不同類型的測試環(huán)境的能力，確保同一測試模塊工作在不同主機(jī)上測試數(shù)據(jù)的可靠一致性.

2.auto-range技術(shù)：設(shè)備所有測試傳感器均采用自動量程設(shè)計，全量程范圍一致的分辨率（16bitplus超高分辨率），客戶在測試前無需在軟件端做繁雜而且耗時的檔位設(shè)定。

3.vpm垂直定位技術(shù)：所有測試傳感器模塊均采用本公司專利的垂直位移和定位技術(shù)，確保精準(zhǔn)可靠的測試狀態(tài)和精密快速的定位動作。

4．自主研發(fā)制造的高頻響、高精度動態(tài)傳感器.

5.堅固機(jī)身設(shè)計，機(jī)身測試負(fù)荷能力高達(dá)500kg.

6.優(yōu)異的設(shè)備操控性能，全方位保護(hù)措施，可自由擺放的左右搖桿控制器，操作手感舒適的搖桿控制器。

目前實現(xiàn)的測試功能：

1、拉伸測試、斷裂測試、疲勞試驗、撕裂測試、剝離測試；

2、力與變形試驗，疲勞試驗，強(qiáng)度試驗  其他彈性體測試；

3、光纖、內(nèi)引線拉力測試，材料試驗；

4、金/銀/銅/鋁/合金線等鍵合質(zhì)量檢測；

5、晶圓/固晶、芯片金球金線推拉力測試；

6、半導(dǎo)體IC/LED/光通訊/微電子/大功率封裝測試；

7、COB，PCB、SMT、BGA/電子元器件推力測試；

8、各類膠水粘接力測試、錫球粘接力測試，微焊點推力測試；

以上所用測試均經(jīng)過專業(yè)測試，設(shè)備總體系統(tǒng)精準(zhǔn)度達(dá)到0.1%以下(公開標(biāo)稱0.25%)

完全滿足任何苛刻要求的ic制造工藝要求.

包括目前興起的led封裝業(yè)和國內(nèi)傳統(tǒng)的半導(dǎo)體制造業(yè)科技行業(yè)和大專院校研究所