LCO 封裝基板表面蝕刻處理

在玻璃基板（ LCO ）上安裝裸芯片 IC （裸芯片 Ic ）的 COG 工藝中，當(dāng)芯片在高溫下粘結(jié)硬化時，基板涂層的成分沉淀在粘結(jié)爆淵的表面。有時，銀漿和其他連接荊溢出來污染粘合爆辨斗．如果在熱壓結(jié)合工藝前困過等離子清洗去除這些污拜約勿，可大大提高熱壓結(jié)合的質(zhì)量。此外，由于提高了裸芯片的基板與 IC 表面之間的樹顯性， LcO 一 COG 模塊的鍵臺緊密性也得以提高，并且線路腐蝕問題也得以減少。用晨 2007 0AUO 等離子體清洗技術(shù)可以去除金屬、陶瓷、塑料、玻璃等表面的有機(jī)污算約勿，并顯著改變這些表面的附看力和焊接強(qiáng)度。電離過程易于控制和安全重復(fù)?？梢哉f，有效的表面處理是提高產(chǎn)品可靠性和工藝效率的關(guān)鍵，等商子體技術(shù)是目前最理想的技術(shù)。通過表面活化，等離子體技術(shù)可以提離大多數(shù)物質(zhì)的性能：渭潔度、親水性、拒水性、內(nèi)聚性、可伸縮性、潤滑住和耐磨性。