半導(dǎo)體晶圓激光切割 碳化硅片 激光劃線 制作精良—華諾激光晶圓硅片切割
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半導(dǎo)體晶圓激光切割-碳化硅片-激光劃線

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品牌 華諾激光
可切割材質(zhì) 金屬、玻璃、陶瓷、藍(lán)寶石、硅片、復(fù)合材料等
最小切割線寬 15μm
切割速度 200mm/s
加工地址 北京、天津
加工幅面 300*500mm
激光設(shè)備 紅外、紫外、綠光
波長(zhǎng) 納秒、皮秒
加工圖案 所見即所得
服務(wù)范圍 全國
商品介紹

半導(dǎo)體晶圓激光切割 碳化硅片 激光劃線 制作精良—華諾激光晶圓硅片切割
  華諾激光成立于2002年，是一家集設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)于一體的高科技創(chuàng)新型企業(yè)，公司由一個(gè)擁有十多年從事激光加工行業(yè)經(jīng)驗(yàn)的團(tuán)隊(duì)，總公司座落于首都北京豐臺(tái)區(qū)南三環(huán)，并在天津、河北、大連等地設(shè)立分公司，主要從事晶圓片、硅片、玻璃、陶瓷、藍(lán)寶石等硬脆材料、以及金屬等材料的激光精密切割、打孔、焊接、打標(biāo)刻字等服務(wù)。

  公司內(nèi)部的業(yè)務(wù)范圍分為：1.微細(xì)加工部（精密切割、微小孔加工）、2.激光打標(biāo)部(包括雕刻、切割)、3.禮品定制部、4.激光焊接部。
  華諾激光秉承著“ 以服務(wù)為基礎(chǔ)、以質(zhì)量為生存、以科技求發(fā)展”的企業(yè)宗旨。

華諾激光專注于微米級(jí)的激光精密切割、鉆孔、刻線、劃片、雕刻和特殊材料的打標(biāo)，主要應(yīng)用于LED芯片制造，觸摸屏，LCD，消費(fèi)類電子，半導(dǎo)體，MEMS，照明，醫(yī)療等行業(yè)，以及科研、航天航空等領(lǐng)域，涉及包括各種金屬及合金、半導(dǎo)體、陶瓷、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料，公司已經(jīng)做過1000多個(gè)基于以上材料的各種激光微加工試驗(yàn)和方案。


華諾激光業(yè)務(wù)范疇包括前期的方案可行性研究和新制程開發(fā)服務(wù)、中期小規(guī)模試產(chǎn)和論證、后期的規(guī)?；慨a(chǎn)業(yè)務(wù)外包等，華諾激光致力于成為國內(nèi)激光精密微加工和微制造的領(lǐng)跑者，為客戶提供定制化、低成本和完善的高端激光加工解決方案。


華諾激光于2002年在北京成立，經(jīng)過十多年的發(fā)展成為智能制造及激光應(yīng)用解決方案權(quán)威供應(yīng)商，是集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)為一體的高新技術(shù)企業(yè)，下屬華諾恒宇光能科技有限公司和天津華諾普銳斯科技有限公司兩家公司。


激光隱形切割作為激光切割晶圓的一種方案，很好的避免了砂輪劃片存在的問題。如圖1所示，激光隱形切割是通過將脈沖激光的單個(gè)脈沖通過光學(xué)整形，讓其透過材料表面在材料內(nèi)部聚焦，在焦點(diǎn)區(qū)域能量密度較高，形成多光子吸收非線性吸收效應(yīng)，使得材料改性形成裂紋。每一個(gè)激光脈沖等距作用，形成等距的損傷即可在材料內(nèi)部形成一個(gè)改質(zhì)層。在改質(zhì)層位置材料的分子鍵被破壞，材料的連接變的脆弱而易于分開。切割完成后通過拉伸承載膜的方式，將產(chǎn)品充分分開，并使得芯片與芯片之間產(chǎn)生間隙。這樣的加工方式避免了機(jī)械的直接接觸和純水的沖洗造成的破壞。目前激光隱形切割技術(shù)可應(yīng)用于藍(lán)寶石/玻璃/硅以及多種化合物半導(dǎo)體晶圓。



半導(dǎo)體晶圓激光切割 碳化硅片 激光劃線 制作精良—華諾激光晶圓硅片切割
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公司名稱 北京華諾恒宇光能科技有限公司
聯(lián)系賣家 張經(jīng)理 （QQ：857705609）
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傳真 憧憩憧-憤憩憩憥 憪憨憦憪
網(wǎng)址 http://www.hncut.com
地址 北京市
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