導(dǎo)熱硅脂是有機(jī)硅導(dǎo)熱材料,本品采用導(dǎo)熱性和絕緣性良好的金屬氧化物和聚有機(jī)硅氧烷復(fù)合而成。

對(duì)元器件無腐蝕。耐熱性、耐潮性、耐寒性優(yōu)秀,應(yīng)用后可以延長配件的使用壽命。具有優(yōu)異的導(dǎo)熱、絕緣、防潮、耐電暈、抗漏電和耐化學(xué)介質(zhì)性能。

具有極佳的導(dǎo)熱性,導(dǎo)熱系數(shù)大于 1.50 W/(m ·K)。較寬的使用溫度:工作溫度-50~250°C。高溫下表面不干、不流油、無毒、無味、環(huán)保。觸變型,適用于手工操作。

廣泛用作電子元器件的熱傳遞介質(zhì),如 CPU 與散熱器填隙、大功率三極管、可控硅元件二管與基材(鋁、銅)接觸的縫隙處的填充,降低發(fā)熱元件的工作溫度。

典型值外觀 白色膏狀基料化學(xué)成份 聚硅氧烷

密度(g/cm3)

(GB/T13354-1992)

針入度(1/10cm) 320油離度(%,200°C/24h) 0.2揮發(fā)度(%,200°C/24h) 0.2導(dǎo)熱系數(shù)[W/(m·K)] 1.5(Hot disk)

體積電阻率(Ω·cm) 1×1015(GB/T1692-92)

介電強(qiáng)度(KV/mm) 24(GB/T1408.1-1999)

擊穿電壓(kv/mm) 20表面電阻 Ω 2.5×1012(GB/T1692-1992)

產(chǎn)品放置時(shí)間長后建議預(yù)先攪拌,然后再使用。當(dāng)需要應(yīng)用于材料上時(shí),使用前請(qǐng)小樣確認(rèn),然后再應(yīng)用。

使用前清洗待涂覆表面,除去油污。為了點(diǎn)膠更順暢,建議充分?jǐn)嚢?2 分鐘再進(jìn)行機(jī)器點(diǎn)膠。

將產(chǎn)品均勻的涂覆在待涂覆表面即可。注意施工表面應(yīng)該均勻一致,只要涂覆薄薄一層即可。

產(chǎn)品不宜長期暴露在空氣中。

遠(yuǎn)離兒童存放。產(chǎn)品的使用不是涂的越多越好,而是在保證填滿間隙的前提下越薄越好。若不慎接觸皮膚,擦拭干凈,然后用清水沖洗。若不慎接觸眼睛,立即用清水沖洗并到醫(yī)院檢查。詳細(xì)資料請(qǐng)參閱本品的MSDS。