無(wú)硫紙是在電路板廠家,做PCB化銀制程專用墊紙,避免銀與空氣中的硫發(fā)生化學(xué)反應(yīng).其作用是化學(xué)沉銀用,避免銀與空氣中的硫發(fā)生化學(xué)反應(yīng),以至發(fā)黃.不含硫,可避免硫和銀發(fā)生反應(yīng)而引起的不良
無(wú)硫紙用途：主要應(yīng)用于鍍銀品包裝,如電路板、LED、線路板、五金端子、食品類可保護(hù)產(chǎn)品，玻璃包裝、五金件包裝、不銹鋼平板分隔、食品包裝等。
無(wú)硫紙克重：14g、17g、23g、40g、45g、50g、60g、70g
無(wú)硫紙厚度：0.028～0.09mm
無(wú)硫紙規(guī)格：平張156*156mm 400*600mm 250*640mm 787×1092mm、等等卷筒、可按要求切特規(guī)
無(wú)硫紙產(chǎn)地：國(guó)產(chǎn)、進(jìn)口
無(wú)硫紙等級(jí)：A級(jí)
無(wú)硫紙【綜述】
本產(chǎn)品作用是避免電鍍成品中的銀與空氣中的硫發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，以致產(chǎn)品變黃，因此，當(dāng)完成產(chǎn)品后應(yīng)盡快使用無(wú)硫紙包裝產(chǎn)品，而且接觸產(chǎn)品時(shí)要佩帶無(wú)硫手套，且不能接觸電鍍表面。
無(wú)硫紙紙可根據(jù)客戶需求分切特規(guī)、分卷小卷、分切平張和做分條紙帶。
無(wú)硫紙儲(chǔ)存條件及保質(zhì)期
儲(chǔ)存于18℃～25℃的干燥潔凈庫(kù)房，遠(yuǎn)離火源、水源及避免日光直射，密封包裝，保質(zhì)期為一年