DOWSILDC567-陶熙567-道康寧DC567-567雙組份膠水
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道康寧DC567有機硅灌封膠-無底涂自粘型@DOWCORNING/道康寧
DC567有機硅灌封膠-無底涂自粘型@DOWCORNING/道康寧
產(chǎn)品性能參數(shù)表品牌型號:道康寧567包裝規(guī)格:10kg/套 40kg/套產(chǎn)品顏色:黑色保質(zhì)期限:存放環(huán)境說明:室溫,陰涼處保存?zhèn)渥⒄f明:
產(chǎn)品特性:
SYLGARD? 567 灌封材料
描述
SYLGARD? 567 無底涂有機硅灌封材料是AB組分套裝成品。A組分是黑色,B組分是米白色以便分辨和徹底混和。AB組分以1:1的重量比或體積比混和。液體混合物加熱后成為彈性體,適用于電子、電氣工業(yè)中的灌封和浸漬。
特性
l 強的無底涂粘接力
l 無溶劑,無固化副產(chǎn)物
l 低粘度,適于浸漬
l 不放熱
l 固化成彈性體
l 適用期長(室溫下最少4天)
l 介電性能好
l 耐溫范圍廣
優(yōu)點
l 對多種基材粘接力強,無需底涂
l 不會腐蝕或損害敏感組件
l 可以減緩機械沖擊和熱循環(huán)應(yīng)力,易修復(fù)
l 適應(yīng)電絕緣要求
l 在-55-200℃內(nèi)保持穩(wěn)定和彈性
SYLGARD? 567 無底涂有機硅灌封材料 | |
類型 | 雙組分有機硅彈性體 |
顏色 | 暗灰色/黑色 |
物理形態(tài) | 供貨時:低粘度流體 |
固化后:彈性橡膠 | |
固化 | 150℃下1小時或80℃下3小時 |
特性 | 強的無底涂粘接力,穩(wěn)定的電性能,抗逆轉(zhuǎn)反應(yīng),減緩機械應(yīng)力,室溫下適用期長 |
基本應(yīng)用 | 灌封和浸漬 |
優(yōu)點 | 自粘,多種操作方法,可修復(fù)性 |
典型特性
供貨時—A組分/B組分 |
CTM 0176 外觀…………………………………黑色/淺黃色 |
CTM 0050 粘度,25℃,泊…………………………… 13/6 |
混和比,重量比或體積比……………………1/1 |
CTM 0097 比重,25℃…………………………… 1.23/1.22 |
混和后—1/1,重量比或體積比 |
CTM 0176 外觀……………………………………暗灰/黑色 |
CTM 0050 粘度,25℃,泊 |
混和2分鐘后…………………………………10 |
混和3天后……………………………………18 |
CTM 092A 固化時間,小時 |
150℃下…………………………………………1 |
100℃下…………………………………………2 |
80℃下………………………………………… 3 |
150℃下固化2小時后的物理性能 |
CTM 0176 外觀……………………………………暗灰/黑色 |
CTM 0099A 肖氏A硬度,點………………………………38 |
CTM 0137A 拉伸強度,psi……………………………… 200 |
CTM 0137A 延伸率,%……………………………… … 100 |
CTM 0022 比重,25℃………………………………… 1.24 |
CTM 0653 體積熱膨脹系數(shù), cc/cc/℃……… 8.49×10-4 |
CTM 0243 搭接剪切強度,psi………………………… 200 |
150℃下固化2小時后的電性能 |
CTM 0014 介電強度,volts/mil…………………………470 |
CTM 0012 介電常數(shù),100Hz……………………………3.00 100kHz……………………………2.98 |
CTM 0012 耗散系數(shù),100Hz………………………0.008 100kHz……………………… 0.002 |
CTM 0249 體積電阻率,ohm-cm…………………3.0×1015 |
應(yīng)用
SYLGARD? 567具有多種優(yōu)異性能、價格相對低、易操作,因此是理想的電子、電氣工業(yè)中的灌封材料。AB組分以1:1的重量比或體積比混和,允許有小的稱量、配比誤差。同時在大規(guī)模生產(chǎn)中本產(chǎn)品也適用于自動混和、分散設(shè)備??赡艿膽?yīng)用包括:
l 能源供應(yīng)系統(tǒng),特別是需要控制電暈的場合
l 高壓變壓器、鎮(zhèn)流變壓器、回掃變壓器、射頻/感應(yīng)變壓器
l 放大器
l 高壓電阻部件
l 分壓電阻
l 電控制器、傳感設(shè)備、能源控制器
l 連接器、繼電器
l 起重磁鐵
SYLGARD? 567在很寬的溫度范圍內(nèi)具有優(yōu)異的回彈性,是敏感組件或線路板理想的保護材料,可以減緩機械應(yīng)力。
如何使用
混和
使用前將A、B組分以1:1的重量比或體積比完全混和,允許有大約10%的配比誤差,不影響材料性能。完全混和時,混和物應(yīng)該是均勻的暗灰/黑色。如果有白色或大理石狀花紋,說明混和不充分。
注意:在靜置時,某些填料和顏料可能會沉降到容器底部。
適用期
室溫下有至少4天的適用期。在長期使用時建議用攪拌箱。
操作過程
將A、B組分以1:1的重量比或體積比完全混和。
如有必要,在29-29.5”Hg真空下脫氣5分鐘,或者等液體膨脹后回到原來的體積,這都表明氣泡已經(jīng)脫除。脫氣的容器至少應(yīng)有液體體積的4倍大,因為抽真空會使任何夾帶的空氣膨脹。
用合適的溶劑清洗或脫脂待加工的表面,以去除所有脫模劑、加工油或表面污物。灌封前進行干燥處理,去除所有溶劑。
注意在應(yīng)用時盡量減少氣泡。表面形狀復(fù)雜時建議使用真空注入。
材料大部分達到溫度后,材料就按典型性質(zhì)表中列出的固化時間與溫度關(guān)系固化(材料量越大,達到溫度所需的時間就越長)。高溫下較長的固化時間可以促進固化。
特性
粘接力
SYLGARD? 567對多種反應(yīng)性金屬、陶瓷、玻璃、層壓板、樹脂和塑料都有優(yōu)異的無底涂粘接力。但對非反應(yīng)性金屬或塑料基材如TEFLON、PE、PP不能達到良好粘接。這時需要特別的表面處理如化學(xué)蝕刻和等離子處理。對高塑性的塑料和橡膠基材粘接力不強,因為活動增塑劑有脫模作用。在最終使用之前應(yīng)該進行小規(guī)模的評估試驗。
耐溫性能
SYLGARD? 567灌封材料固化為熱固性材料后即使在大于250℃的高溫下也不會熔融或者明顯地軟化。在200℃下老化8周對基本的電性能和彈性體性能只有很小的影響。
SYLGARD? 567暴露在較低溫度時,即使在-55℃也未達到結(jié)晶點??傊?已固化的彈性體在-55℃-200℃的極寬溫度范圍內(nèi)能保持基本的彈性和柔性,這使它成為能適應(yīng)高低溫循環(huán)的理想材料。
抗逆轉(zhuǎn)性
許多灌封和密封材料在封閉條件下加熱或截面很深時會發(fā)生解聚或逆轉(zhuǎn)到液態(tài),這種退化過程通常稱為逆轉(zhuǎn)。SYLGARD? 567灌封材料采用極為獨特的“加成反應(yīng)”固化工藝,這種工藝不產(chǎn)生固化副產(chǎn)物,即使在超過200℃的封閉狀態(tài)下或截面很深時仍然具有優(yōu)良的抗逆轉(zhuǎn)性。