華諾激光于2002年在北京成立，經(jīng)過(guò)十多年的發(fā)展成為智能制造及激光應(yīng)用解決方案權(quán)威供應(yīng)商，是集研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售和服務(wù)為一體的高新技術(shù)企業(yè)，下屬華諾恒宇光能科技有限公司和天津華諾普銳斯科技有限公司兩家公司。
激光隱形切割作為激光切割晶圓的一種方案，很好的避免了砂輪劃片存在的問(wèn)題。如圖1所示，激光隱形切割是通過(guò)將脈沖激光的單個(gè)脈沖通過(guò)光學(xué)整形，讓其透過(guò)材料表面在材料內(nèi)部聚焦，在焦點(diǎn)區(qū)域能量密度較高，形成多光子吸收非線性吸收效應(yīng)，使得材料改性形成裂紋。每一個(gè)激光脈沖等距作用，形成等距的損傷即可在材料內(nèi)部形成一個(gè)改質(zhì)層。在改質(zhì)層位置材料的分子鍵被破壞，材料的連接變的脆弱而易于分開(kāi)。切割完成后通過(guò)拉伸承載膜的方式，將產(chǎn)品充分分開(kāi)，并使得芯片與芯片之間產(chǎn)生間隙。這樣的加工方式避免了機(jī)械的直接接觸和純水的沖洗造成的破壞。目前激光隱形切割技術(shù)可應(yīng)用于藍(lán)寶石/玻璃/硅以及多種化合物半導(dǎo)體晶圓。