陶瓷材料是以氧離子構(gòu)成的密排六方結(jié)構(gòu)，而鋁離子填充于三分之二的八面體間隙中，這是與天然剛玉相同穩(wěn)定的α- Al2O3結(jié)構(gòu)，因此陶瓷具有高熔點(diǎn)、高硬度，具有優(yōu)良的耐磨性能。陶瓷貼片硬度≥HRA85，僅次于金剛石的硬度，而且表面光滑摩擦系數(shù)小，耐磨性能十分理想，尤其是在高溫氧化性介質(zhì)或腐蝕介質(zhì)中，陶瓷貼片的材料較之其它金屬材料性能優(yōu)越得多