雷尼紹測(cè)頭（大中小型機(jī)床檢測(cè)）

雷尼紹測(cè)頭解決方案能夠節(jié)省90%輔助時(shí)間并改進(jìn)過程控制。雷尼紹提供對(duì)刀、刀具破損檢測(cè)、工件找正、序中測(cè)量和首件檢測(cè)以及刀補(bǔ)自動(dòng)更新解決方案。

標(biāo)準(zhǔn)精度測(cè)頭重復(fù)性1.00 μm (40 μin) 2σ
OMP40-2
OLP40
OMP60
RMP40
RLP40
RMP60
LP2

高精度測(cè)頭重復(fù)性0.25 μm (10 μin) 2σ
OMP400
OMP600
RMP600
MP250

接觸式對(duì)刀儀和刀具破損檢測(cè)測(cè)頭
OTS
RTS
TS27R
LTS
非接觸式對(duì)刀儀和刀具破損檢測(cè)測(cè)頭
NC4
非接觸式刀具破損檢測(cè)測(cè)頭
TRS2

所有新一代OMP系列測(cè)頭均使用調(diào)制光學(xué)傳輸方法， 具有很強(qiáng)的抗光干擾能力。

數(shù)控機(jī)床測(cè)頭測(cè)量解決方案…

雷尼紹過程控制解決方案系列依托創(chuàng)新技術(shù)、 業(yè)界認(rèn)同的測(cè)量方法以及專業(yè)服務(wù)能力， 提供一種系統(tǒng)化方法幫助您消除加工過程中所有階段出現(xiàn)的偏差。 本袖珍指南概述了雷尼紹的數(shù)控機(jī)床解決方案， 以及這些解決方案能為您的制造企業(yè)帶來的效益

雷尼紹在開發(fā)穩(wěn)健的制造工藝方面擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)， 并以此為基礎(chǔ)構(gòu)建了一種簡(jiǎn)單的框架， 用以說明如何通過測(cè)量方案成功控制加工過程。雷尼紹的解決方案改進(jìn)了加工性能， 并增強(qiáng)了制造能力。 雷尼紹的過程控制解決方案可以應(yīng)用于金屬切削前、 切削即將開始前、 切削過程中及切削后。
確定哪款機(jī)床測(cè)頭適合您的應(yīng)用：

其中EMI包括：CE（傳導(dǎo)干擾），RE（輻射干擾），PT(干擾功率測(cè)試)等等。EMS包括：ESD(靜電放電），RS（輻射耐受），EFT/B(快速脈沖耐受)，surge（雷擊），CS（傳導(dǎo)耐受）等。常見的騷擾源顯然，EMC設(shè)計(jì)的目的就是使所設(shè)計(jì)的電子設(shè)備或系統(tǒng)在預(yù)期的電磁環(huán)境中能夠?qū)崿F(xiàn)電磁兼容。換而言之,就是說設(shè)計(jì)的電子設(shè)備或系統(tǒng)必須能夠滿足EMC標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的兩方面的能力。常見EMC測(cè)試項(xiàng)目電磁干擾（EMI）的原理EMI的產(chǎn)生原因各種形式的電磁干擾是影響電子設(shè)備兼容性的主要原因。