雷尼紹測頭（大中小型機(jī)床檢測）

 

雷尼紹測頭解決方案能夠節(jié)省90%輔助時(shí)間并改進(jìn)過程控制。雷尼紹提供對刀、刀具破損檢測、工件找正、序中測量和首件檢測以及刀補(bǔ)自動(dòng)更新解決方案。

標(biāo)準(zhǔn)精度測頭重復(fù)性1.00 μm (40 μin) 2σ
OMP40-2
OLP40
OMP60
RMP40
RLP40
RMP60
LP2

高精度測頭重復(fù)性0.25 μm (10 μin) 2σ
OMP400
OMP600
RMP600
MP250

接觸式對刀儀和刀具破損檢測測頭
OTS
RTS
TS27R
LTS
非接觸式對刀儀和刀具破損檢測測頭
NC4
非接觸式刀具破損檢測測頭
TRS2

所有新一代OMP系列測頭均使用調(diào)制光學(xué)傳輸方法， 具有很強(qiáng)的抗光干擾能力。

數(shù)控機(jī)床測頭測量解決方案…

雷尼紹過程控制解決方案系列依托創(chuàng)新技術(shù)、 業(yè)界認(rèn)同的測量方法以及專業(yè)服務(wù)能力， 提供一種系統(tǒng)化方法幫助您消除加工過程中所有階段出現(xiàn)的偏差。 本袖珍指南概述了雷尼紹的數(shù)控機(jī)床解決方案， 以及這些解決方案能為您的制造企業(yè)帶來的效益

雷尼紹在開發(fā)穩(wěn)健的制造工藝方面擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)， 并以此為基礎(chǔ)構(gòu)建了一種簡單的框架， 用以說明如何通過測量方案成功控制加工過程。雷尼紹的解決方案改進(jìn)了加工性能， 并增強(qiáng)了制造能力。 雷尼紹的過程控制解決方案可以應(yīng)用于金屬切削前、 切削即將開始前、 切削過程中及切削后。
確定哪款機(jī)床測頭適合您的應(yīng)用：

功率器件熱阻分布示意圖舉個(gè)例子來說，大家常用的S8050在25℃（Tc）的最大耗散功率是0.625W，額定電流為0.5A，最高結(jié)點(diǎn)溫度為150℃,此代入公式有：從上面公式可以推算出Rja為200℃/W（Rja表示結(jié)點(diǎn)到空氣的熱阻）。假設(shè)芯片殼溫（Tc）為55℃，熱耗散功率有0.5W時(shí)，此刻芯片結(jié)點(diǎn)溫度為：Tj=Tc+PD*Rjc代入得到155℃，已經(jīng)超過了最高結(jié)溫150℃了。故需要降額使用，然而降額曲線在數(shù)據(jù)手冊中并未標(biāo)注，所以小編只能自行計(jì)算。