雷尼紹測(cè)頭（大中小型機(jī)床檢測(cè)）

雷尼紹測(cè)頭解決方案能夠節(jié)省90%輔助時(shí)間并改進(jìn)過程控制。雷尼紹提供對(duì)刀、刀具破損檢測(cè)、工件找正、序中測(cè)量和首件檢測(cè)以及刀補(bǔ)自動(dòng)更新解決方案。

標(biāo)準(zhǔn)精度測(cè)頭重復(fù)性1.00 μm (40 μin) 2σ
OMP40-2
OLP40
OMP60
RMP40
RLP40
RMP60
LP2

高精度測(cè)頭重復(fù)性0.25 μm (10 μin) 2σ
OMP400
OMP600
RMP600
MP250

接觸式對(duì)刀儀和刀具破損檢測(cè)測(cè)頭
OTS
RTS
TS27R
LTS
非接觸式對(duì)刀儀和刀具破損檢測(cè)測(cè)頭
NC4
非接觸式刀具破損檢測(cè)測(cè)頭
TRS2

所有新一代OMP系列測(cè)頭均使用調(diào)制光學(xué)傳輸方法， 具有很強(qiáng)的抗光干擾能力。

數(shù)控機(jī)床測(cè)頭測(cè)量解決方案…

雷尼紹過程控制解決方案系列依托創(chuàng)新技術(shù)、 業(yè)界認(rèn)同的測(cè)量方法以及專業(yè)服務(wù)能力， 提供一種系統(tǒng)化方法幫助您消除加工過程中所有階段出現(xiàn)的偏差。 本袖珍指南概述了雷尼紹的數(shù)控機(jī)床解決方案， 以及這些解決方案能為您的制造企業(yè)帶來的效益

雷尼紹在開發(fā)穩(wěn)健的制造工藝方面擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)， 并以此為基礎(chǔ)構(gòu)建了一種簡(jiǎn)單的框架， 用以說明如何通過測(cè)量方案成功控制加工過程。雷尼紹的解決方案改進(jìn)了加工性能， 并增強(qiáng)了制造能力。 雷尼紹的過程控制解決方案可以應(yīng)用于金屬切削前、 切削即將開始前、 切削過程中及切削后。
確定哪款機(jī)床測(cè)頭適合您的應(yīng)用：

一般的測(cè)定方法有以下幾種：紅外光度法：試樣中的碳、硫經(jīng)過富氧條件下的高溫加熱，氧化為二氧化碳、二氧化硫氣體。該氣體經(jīng)處理后進(jìn)入相應(yīng)的吸收池，對(duì)相應(yīng)的紅外輻射進(jìn)行吸收，由探測(cè)器轉(zhuǎn)發(fā)為信號(hào)，經(jīng)計(jì)算機(jī)處理輸出結(jié)果。此方法具有準(zhǔn)確、快速、靈敏度高的特點(diǎn)，高低碳硫含量均使用，采用此方法的紅外碳硫分析儀，自動(dòng)化程度較高，價(jià)格也比較高，適用于分析精度要求較高的場(chǎng)合。容量法：常用的有測(cè)碳為氣體容量法和非水滴定法，測(cè)硫?yàn)榈饬糠?、酸堿滴定法。