雷尼紹測頭（大中小型機床檢測）

 

雷尼紹測頭解決方案能夠節(jié)省90%輔助時間并改進(jìn)過程控制。雷尼紹提供對刀、刀具破損檢測、工件找正、序中測量和首件檢測以及刀補自動更新解決方案。

標(biāo)準(zhǔn)精度測頭重復(fù)性1.00 μm (40 μin) 2σ
OMP40-2
OLP40
OMP60
RMP40
RLP40
RMP60
LP2

高精度測頭重復(fù)性0.25 μm (10 μin) 2σ
OMP400
OMP600
RMP600
MP250

接觸式對刀儀和刀具破損檢測測頭
OTS
RTS
TS27R
LTS
非接觸式對刀儀和刀具破損檢測測頭
NC4
非接觸式刀具破損檢測測頭
TRS2

所有新一代OMP系列測頭均使用調(diào)制光學(xué)傳輸方法， 具有很強的抗光干擾能力。

數(shù)控機床測頭測量解決方案…

雷尼紹過程控制解決方案系列依托創(chuàng)新技術(shù)、 業(yè)界認(rèn)同的測量方法以及專業(yè)服務(wù)能力， 提供一種系統(tǒng)化方法幫助您消除加工過程中所有階段出現(xiàn)的偏差。 本袖珍指南概述了雷尼紹的數(shù)控機床解決方案， 以及這些解決方案能為您的制造企業(yè)帶來的效益

雷尼紹在開發(fā)穩(wěn)健的制造工藝方面擁有豐富的經(jīng)驗， 并以此為基礎(chǔ)構(gòu)建了一種簡單的框架， 用以說明如何通過測量方案成功控制加工過程。雷尼紹的解決方案改進(jìn)了加工性能， 并增強了制造能力。 雷尼紹的過程控制解決方案可以應(yīng)用于金屬切削前、 切削即將開始前、 切削過程中及切削后。
確定哪款機床測頭適合您的應(yīng)用：

為了全面描述物理層結(jié)構(gòu)的特征，還必須進(jìn)行頻域分析。S參數(shù)模型說明了這些數(shù)字電路結(jié)構(gòu)所展示出來的模擬特點包括：不連續(xù)點反射、頻率相關(guān)損耗、串?dāng)_和EMI等性能。為使設(shè)備性能符合標(biāo)準(zhǔn)，眼圖增加了重要的統(tǒng)計分析功能。為利用全面特性檢定技術(shù)改善仿真能力，可以采用基于測試結(jié)果的S參數(shù)或RLCG模型提取技術(shù)。隨著在多種工作模式下進(jìn)行數(shù)字和模擬綜合分析（時域和頻域）變得越來越重要，要完成這些測試功能，通常需要使用多種測試儀表，同時操作多種儀表正變得越來越困難。