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鉭電容導電膠 為中國鉭電容龍頭企業(yè)開發(fā)出可替代美 國杜邦用于高分子鉭電容的導電膠。應 客戶要求已開始立項進行低阻抗鉭電容 導電膠材料解決方案的研發(fā)

IC封裝導電膠 開發(fā)了一系列適用于不同芯片尺寸和基板材 質(zhì)的IC封裝導電膠，可實現(xiàn)國產(chǎn)化替代。同 時開發(fā)了應用于5G等需求的高導熱導電膠

邊框密封膠

LED封裝高折封裝硅膠

LED封裝低折封裝硅膠

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LED封裝有機硅固晶膠  LED 封裝膠 LED 封裝膠本系列為 LED 有機硅封裝材料,主要用于發(fā)光二極管(LED) 的封裝,具有高折射率和高透光率,可以增加 LED 的光通量,粘度小,易脫泡, 適合灌封及模壓成型