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HC集成電路解決方案導(dǎo)電膠固晶膠邦定膠底部填充膠晶圓減薄膜
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商品參數(shù)
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商品介紹
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品牌 HC
包裝 300ML
規(guī)格 1
顏色 黑色
強(qiáng)度 12
固化時(shí)間 24
粘度 31203
保質(zhì)期 6
儲(chǔ)存溫度 28
表干時(shí)間 12
商品介紹
集成電路解決方案導(dǎo)電膠固晶膠邦定膠底部填充膠晶圓減薄膜
聯(lián)系電話：13817482669（微信同號(hào)）
集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上
德邦科技為客戶提供封裝、粘合、散熱、裝配制造等功能性材料及專業(yè)的技術(shù)服務(wù)，主營(yíng)電子封裝材料、導(dǎo)熱
材料、導(dǎo)電材料、晶圓劃片膜、減薄膜等400余種產(chǎn)品。
集成電路解決方案導(dǎo)電膠固晶膠邦定膠底部填充膠晶圓減薄膜
集成電路導(dǎo)電膠 導(dǎo)電膠是一種固化或干燥后具有一定導(dǎo)電性的膠粘劑
集成電路固晶膠 固晶即通過(guò)膠體（對(duì)于LED來(lái)說(shuō)一般是導(dǎo)電膠或絕緣膠）把晶片粘結(jié)在支架的指定區(qū)域，形成熱通路或電通路
集成電路邦定膠 邦定膠是指裸露的集成電路芯片(IC Chip)封裝的膠粘劑
集成電路底部填充膠 底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流入BGA芯片底部芯片底部
集成電路晶圓減薄膜
LED封裝高折封裝硅膠
LED封裝低折封裝硅膠
LED封裝低折封裝硅膠
LED封裝有機(jī)硅固晶膠 LED 封裝膠 LED 封裝膠本系列為 LED 有機(jī)硅封裝材料,主要用于發(fā)光二極管(LED) 的封裝,具有高折射率和高透光率,可以增加 LED 的光通量,粘度小,易脫泡, 適合灌封及模壓成型
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公司名稱 工業(yè)消耗品旗艦店
聯(lián)系賣(mài)家 郁金遠(yuǎn) 
（QQ：2463166041）
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地址 上海市奉賢區(qū)
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