集成電路解決方案導(dǎo)電膠固晶膠邦定膠底部填充膠晶圓減薄膜

集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上

德邦科技為客戶提供封裝、粘合、散熱、裝配制造等功能性材料及專業(yè)的技術(shù)服務(wù)，主營電子封裝材料、導(dǎo)熱

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集成電路導(dǎo)電膠    導(dǎo)電膠是一種固化或干燥后具有一定導(dǎo)電性的膠粘劑

集成電路固晶膠   固晶即通過膠體（對于LED來說一般是導(dǎo)電膠或絕緣膠）把晶片粘結(jié)在支架的指定區(qū)域，形成熱通路或電通路

集成電路邦定膠    邦定膠是指裸露的集成電路芯片(IC Chip)封裝的膠粘劑

集成電路底部填充膠  底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流入BGA芯片底部芯片底部

集成電路晶圓減薄膜