單面電路板和雙面電路板中的區(qū)別就是銅的層數(shù)不同?？破眨弘p面電路板是電路板兩面都有銅，可以通過過孔導(dǎo)通起到連接作用。而單面只有一層銅，只能做簡單的線路，所做的孔也只能用來插件不能導(dǎo)通。  

  雙面電路板的技術(shù)要求是布線密度變大，孔徑更小，金屬化孔孔徑也越來越小。層與層間互連所依賴的金屬化孔，質(zhì)量直接關(guān)系印制板可靠性。  

  隨著孔徑的縮小，原對較大孔徑?jīng)]影響的雜物，如磨刷碎屑、火山灰，一旦殘留在小孔里面，將使化學(xué)沉銅、電鍍銅失去作用，出現(xiàn)孔無銅，成為孔金屬化的致命殺手。

  高頻電路板是指電磁頻率較高的特種線路板，用于高頻率（頻率大于300MHZ或者波長小于1米）與微波（頻率大于3GHZ或者波長小于0.1米）領(lǐng)域的PCB，是在微波基材覆銅板上利用普通剛性線路板制造方法的部分工序或者采用特殊處理方法而生產(chǎn)的電路板。一般來說，高頻板可定義為頻率在1GHz以上線路板。    

   1 .撕碎機：把光板進行撕碎，撕碎至2-3公分。 

   2. 電路板粉碎機：把破碎后的電路板進行粉碎，粉碎至20目左右。 

   3 .分析機：把粉碎后的料進行風(fēng)選，把樹脂、銅和粉塵、纖維進行分離，粉塵和纖維被引風(fēng)機吸入集料器，樹脂和銅進入分級篩。  

  4 .集料器：把粉塵與纖維進行收集，收集后的纖維進行排放。   

 5. 脈沖凈化器：把破碎過程中所產(chǎn)生的粉塵，超細(xì)纖維進行收集。  

  6 .分級篩：把樹脂和銅進行篩選，沒有分離開的樹脂和銅返回主機再粉碎，分離開的樹脂和銅進入比重分選機進行分選。  

  7 .比重分選：把樹脂粉和銅進行比重分選，由于銅的重量大于樹脂的重量，銅會分選到一邊，樹脂分選到另一邊。這樣就達到金屬與非金屬分離。這是目前國內(nèi)*的一種技術(shù)，能把金屬分選效果達到 99%以上。  

  8 .高壓靜電分選：把經(jīng)過比重分選機的尾料再進行高壓靜電分選，使尾料中所含的小粒銅粉和樹脂分離（高壓靜電分選原理為：把輸入的電源經(jīng)變壓器調(diào)整到10萬伏的高壓，形成高壓磁場，對導(dǎo)電的金屬 有吸附的效果，這樣就達到金屬與非金屬分離了。

  廢舊電路板全套設(shè)備采用新式除塵器，三合一除塵（旋風(fēng)除塵＋靜電除塵＋靜化除塵）對空氣，無廢氣排放。設(shè)備外觀整潔，無一除塵袋，取代了傳統(tǒng)除塵器灰塵、異味解決不了的難題。為防止加工過程中的粉塵污染，在氣流分選工序后加脈沖除塵裝置，有效地解決了粉塵污染問題。