品牌 華諾激光
可切割材質(zhì) 金屬、玻璃、陶瓷、藍(lán)寶石、硅片、復(fù)合材料等
最小切割線寬 15μm
切割速度 200mm/s
加工地址 北京、天津
加工幅面 300*500mm
激光設(shè)備 紅外、紫外、綠光
波長(zhǎng) 納秒、皮秒
加工圖案 所見即所得
服務(wù)范圍 全國(guó)
商品介紹
陶瓷襯底 生物陶瓷 激光劃線 微米級(jí)激光加工-華諾激光
華諾激光公司是 一家以激光切割、激光打孔、激光焊接、激光打標(biāo)刻字的為主的 高新技術(shù)企業(yè)。公司總部座落在于北京玉泉營(yíng),隨著京津冀一體化的快速發(fā)展,在天津設(shè)立分公司,公司的加工服務(wù)得到廣大客戶的 一致認(rèn)可 。 本公司 秉承行業(yè)領(lǐng)先、專業(yè)追求、誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)、穩(wěn)健發(fā)展的經(jīng)營(yíng)理念,樂意挑戰(zhàn)激光加工方面的各種疑難問題,愿與您攜手共進(jìn),共創(chuàng)雙贏,精久技術(shù)成就今日輝煌。
QCW陶瓷激光切割機(jī)根據(jù)激光器的分類可分為單模激光器和多模激光器,根據(jù)切割的需求配置,一般來(lái)說(shuō)單模激光器的切割效果更好,但是也更貴。
QCW陶瓷激光切割機(jī)的主要切割厚度為3mm以下材料,適用于氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯、氧化玻、氮化硅、碳化硅、氧化硼、氮化硼等陶瓷材料切割,同時(shí)也可以加工硅片、不銹鋼、鋁、銅、鈦、合金、碳鋼等材料。
陶瓷材料是用天然或合成化合物經(jīng)過(guò)成形和高溫?zé)Y(jié)制成的一類無(wú)機(jī)非金屬材料。其他特性是耐氧化性、耐磨性、高熔點(diǎn)、高硬度,廣泛應(yīng)用于功能性工具、電子、軍工、科研等領(lǐng)域。在我們?nèi)粘I钣闷分谐R姷挠刑沾赏搿⑻沾纱u等,而在工業(yè)領(lǐng)域中陶瓷的力學(xué)特性、電特性及熱特性光伏應(yīng)用于手機(jī)電子、汽車電子、軍工電子、科研電子等產(chǎn)品中。
在功能性陶瓷應(yīng)用中,根據(jù)材料的不同、應(yīng)用領(lǐng)域的不同,加工方式也各有差異。伴隨著工藝水平的提升,對(duì)陶瓷的加工精度、效果、效率等方面均有較高的要求,傳統(tǒng)的機(jī)械加工方式的適用性越來(lái)越小,導(dǎo)入新型工藝呼聲高漲,與此同時(shí),一種陶瓷激光加工技術(shù)被導(dǎo)入到工藝流程中。激光加工技術(shù)憑借優(yōu)異性能,在功能性陶瓷領(lǐng)域中如魚得水,相得益彰。
在電子領(lǐng)域陶瓷的功能性作用是陶瓷PCB基板以及陶瓷手機(jī)后蓋等應(yīng)用。這類型的陶瓷主要是氧化鋁陶瓷及氧化鋯陶瓷,如小米手機(jī)陶瓷后蓋等,激光技術(shù)的應(yīng)用主要表現(xiàn)是激光切割、激光打孔以及激光打標(biāo)技術(shù)。
應(yīng)用范圍:
適用于陶瓷、藍(lán)寶石等高硬度脆性材料以及各種金屬等材料的切割、打孔、劃線加工。在航空航天、電子材料、儀器儀表、機(jī)電產(chǎn)品等行業(yè)中有著廣泛的應(yīng)用。
陶瓷襯底 生物陶瓷 激光劃線 微米級(jí)激光加工-華諾激光
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