邢臺森橋焊接材料有限公司
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TGF309L免充氬不銹鋼焊絲TGF309L氬弧焊絲TGF309L焊絲森橋
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TGF308L
說明:TGF308L為背面自保護不銹鋼TGF焊絲,焊縫背面無需充氬保護,支持全位置焊接,焊接過程穩(wěn)定,焊縫質(zhì)量更高,背面成型好,背面焊渣易脫落。
用途:用于超低碳00Cr19Ni10或0Cr18Ni10Ti不銹鋼的焊接。
焊絲化學(xué)成分范圍:%
牌號 | C | Si | Mn | P | S | Cr | Ni | Mo | Cu |
TGF308L | ≤0.030 | 0.30- | 1.00- | ≤0.030 | ≤0.030 | 19.50- | 9.00- | ≤0.75 | ≤0.75 |
焊縫金屬射線探傷要求:Ⅰ級
工藝參數(shù)參考值:
焊絲規(guī)格(mm) | 氣體流量(L/min) | 焊接電流(A) |
Φ2.0 | 7~10 | 80~115 |
Φ2.5 | 7~10 | 90~130 |
注意事項及操作要點:
1.焊絲使用前應(yīng)進行40~50℃低溫烘干10~20分鐘。
2.焊接處須徹底清除油污、鐵銹、水份等表面雜質(zhì)。
TGF309L
說明:TGF309L為背面自保護不銹鋼TGF焊絲,焊縫背面無需充氬保護,支持全位置焊接,焊接過程穩(wěn)定,焊縫質(zhì)量更高,背面成型好,背面焊渣易脫落。
用途:用于表面堆焊及復(fù)合鋼板或異種鋼焊接。
焊絲化學(xué)成分范圍:%
牌號 | C | Si | Mn | P | S | Cr | Ni | Mo | Cu |
TGF309L | ≤0.030 | 0.30- | 1.00- | ≤0.030 | ≤0.030 | 23.00- | 12.00- | ≤0.75 | ≤0.75 |
焊縫金屬射線探傷要求:Ⅰ級
工藝參數(shù)參考值:
焊絲規(guī)格(mm) | 氣體流量(L/min) | 焊接電流(A) |
Φ2.0 | 7~10 | 80~115 |
Φ2.5 | 7~10 | 90~130 |
注意事項及操作要點:
1.焊絲使用前應(yīng)進行40~50℃低溫烘干10~20分鐘。
2.焊接處須徹底清除油污、鐵銹、水份等表面雜質(zhì)。
TGF316L
說明:TGF316L為背面自保護不銹鋼TGF焊絲,焊縫背面無需充氬保護,支持全位置焊接,焊接過程穩(wěn)定,焊縫質(zhì)量更高,背面成型好,背面焊渣易脫落。
用途:用于焊接尿素及合成纖維設(shè)備。
焊絲化學(xué)成分范圍:%
牌號 | C | Si | Mn | P | S | Cr | Ni | Mo | Cu |
TGF316L | ≤0.030 | 0.30- | 1.00- | ≤0.030 | ≤0.030 | 18.00- | 11.00- | 2.00- | ≤0.75 |
焊縫金屬射線探傷要求:Ⅰ級
工藝參數(shù)參考值:
焊絲規(guī)格(mm) | 氣體流量(L/min) | 焊接電流(A) |
Φ2.0 | 7~10 | 80~115 |
Φ2.5 | 7~10 | 90~130 |
注意事項及操作要點:
1.焊絲使用前應(yīng)進行40~50℃低溫烘干10~20分鐘。
2.焊接處須徹底清除油污、鐵銹、水份等表面雜質(zhì)。
TGF321
說明:TGF321為背面自保護不銹鋼TGF焊絲,焊縫背面無需充氬保護,支持全位置焊接,焊接過程穩(wěn)定,焊縫質(zhì)量更高,背面成型好,背面焊渣易脫落。
用途:用于0Cr18Ni10Ti不銹鋼的焊接。
焊絲化學(xué)成分范圍:%
牌號 | C | Si | Mn | P | S | Cr | Ni | Mo | Cu | Ti |
TGF321 | ≤0.08 | 0.30- | 1.00- | ≤0.030 | ≤0.030 | 18.50- | 9.00- | ≤0.75 | ≤0.75 | 9×C%-1.00 |
焊縫金屬射線探傷要求:Ⅰ級
工藝參數(shù)參考值:
焊絲規(guī)格(mm) | 氣體流量(L/min) | 焊接電流(A) |
Φ2.0 | 7~10 | 80~115 |
Φ2.5 | 7~10 | 90~130 |
注意事項及操作要點:
1.焊絲使用前應(yīng)進行40~50℃低溫烘干10~20分鐘。
2.焊接處須徹底清除油污、鐵銹、水份等表面雜質(zhì)。