電路板首要由焊盤、過孔、裝置孔、導(dǎo)線、元器件、接插件各構(gòu)成部門的首要功用如下：焊盤：用于焊接元器件引腳的金屬孔。過孔：有金屬過孔和非金屬過孔，此中金屬過孔用于聯(lián)接各層之間元器件引腳。電氣距離：用于肯定電路板的尺寸，全部電路板上的元器件都不能逾越該距離。  

  電路板灌膠一般分為正后背灌膠，所用膠水一般為有機硅，因為硅膠耐高溫，耐低溫的范圍廣，一起有著好的防水機能。電路板正后背灌膠后，膠水固化后將電子元器件緊緊的包住，就不怕水進去或許粉塵進去構(gòu)成短路或變亂了。

 選擇性焊接的工藝流程包括：助焊劑噴涂，電路板預(yù)熱、浸焊和拖焊。助焊劑涂布工藝在選擇性焊接中，助焊劑涂布工序起著重要的作用。

雙面電路板為了保證雙面電路有可靠的導(dǎo)電效果，建議應(yīng)首先用導(dǎo)線之類焊接好雙面板上的連接孔（即金屬化工藝透孔部分），并剪去連接線尖突出部分，以免剌傷操作者的手，這是板的連線準備工作。

  大多數(shù)從事電子設(shè)計的人都知道，就像沿河道走的河流一樣，電子可能會遇到咽喉點和瓶頸。這一點在汽車熔絲的設(shè)計中得到了直接應(yīng)用。通過控制導(dǎo)線的厚度和形狀(U型彎曲、V型彎曲、S形等)，在過載時經(jīng)過校準的熔絲會在咽喉點熔斷。問題是，PCB設(shè)計師在他們的PCB設(shè)計中偶然會產(chǎn)生類似的電氣咽喉點。

  舉例來說：在可以使用兩個快速45s形成角度的地方使用90度彎角;彎曲度大于90度，形成之字形狀。在最好的情況下，這些導(dǎo)線會降低信號傳播的速度;在最糟糕的情況下，它們就像汽車熔絲一樣，會在電阻點熔斷。