晶圓片光刻膠蝕刻處理

晶圓片光刻膠蝕刻處理預(yù)處理、灰化 Z 光刻膠 Z 聚合物剝離、晶圓凸點(diǎn)、消除靜電、介電質(zhì)刻蝕、有機(jī)污染去除、晶圓減壓等。使用等離子清洗，不僅徹底去除光刻膠和其他有椰吻，而且活不拐口粗化晶圓裘面，提高晶圓裘面浸潤性。等離子清洗機(jī)清洗過程就是夕翻各晶圓放入等離子清洗機(jī)的真空反應(yīng)腔體內(nèi)，然后抽取真空，達(dá)到一定真空度后通入反應(yīng)氣體，這些反應(yīng)氣體被電離形成等離子體與晶片裘面發(fā)生化學(xué)和物理反應(yīng)，生成可揮發(fā)性物質(zhì)被抽走，使得晶圓表面變得清潔并具親水性。整個(gè)清洗工藝流程幾分鐘內(nèi)即可完成，等離子清洗需要控制的真空度約為 100pa ，這種清洗條件很容易達(dá)到。因此這種裝置的設(shè)備成本不高，加上清洗過程氣固相干式反應(yīng)，不消耗水資源，不需要使用價(jià)格較為昂貴的有機(jī)溶劑，這使得整體成本要低于伶統(tǒng)的澎去清洗工藝。而且解決了澎去去除晶圓表面的先刻膠存在反應(yīng)不翻青準(zhǔn)控制，清洗不徹底，容易引入雜質(zhì)等缺點(diǎn)。作為干法清洗等離子清洗機(jī)可控性強(qiáng)，一致性好，不僅徹底去除光刻膠有機(jī)物，而且還活化和粗化晶圓表面，提高晶圓表面浸潤性晶圓清潔一等離子清洗機(jī)用于在晶圓凸點(diǎn)工藝前去除污染，還可以去除有機(jī)污染、去除氮和其它鹵素污染、去除金屬和金屬氧化。晶圓刻蝕一等離子清洗機(jī)預(yù)處理晶圓的殘留光刻膠和 B CB ，重新分配圖形介電層，線條 Z 光刻膠刻蝕，應(yīng)用于晶圓材料的附看力增強(qiáng)，去除多余的塑封材料刀不氧樹脂，增強(qiáng)金焊料凸點(diǎn)的附著力，晶圓減壓減少破碎，提高旋涂膜附著力，清潔鋁焊盤。