電路板-精密切割-DMD絕緣紙-激光打孔
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北京華諾恒宇光能科技有限公司
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北京市
公司內(nèi)部的業(yè)務(wù)范圍分為:1.微細(xì)加工部(精密切割、微小孔加工)、2.激光打標(biāo)部(包括雕刻、切割)、3.禮品定制部、4.激光焊接部。
華諾激光金手指膠帶激光切割,也就是KAPTON膠帶激光鐳射切割,聚酰亞胺薄膜、PET耐高溫膠帶激光切割,可以根據(jù)客戶需求采用激光方式切割成各種規(guī)格以及形狀,邊緣整齊無(wú)融邊現(xiàn)象,效率大大提高,同時(shí)又方便集成,匹配流水線作業(yè),是新一代耐高溫薄膜切割方式。
非金屬薄膜切割激光模式
激光模式描述激光光束垂直于傳輸方向上的橫截面內(nèi)激光能量的分布。激光模式分為橫模和縱模,絕大多數(shù)射頻co2激光器為橫模,在應(yīng)用時(shí)簡(jiǎn)單的把射頻CO2激光器模式分為基模和多模,為了得到精細(xì)的加工效果,往往選擇基模光斑。基模輸出的激光器,其光束質(zhì)量因子M2比較小,一般小于1.5。根據(jù)聚焦光斑計(jì)算其中:spot為聚焦光斑的直徑 ,λ為激光波長(zhǎng),F為聚焦鏡的焦距,D為入射到聚焦鏡上的光斑大小。從計(jì)算公式可以看出,聚焦光斑大小和光束質(zhì)量因子M2成正比。所以選擇基模,選擇光束質(zhì)量因子小的激光器可以得到小的聚焦光斑,獲得更好的加工效果。
華諾激光依托激光技術(shù),致力于激光精密切割打孔,焊接加工研發(fā)和代工服務(wù)的高科技企業(yè)。擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)開(kāi)發(fā)和管理團(tuán)隊(duì),以及超過(guò)20臺(tái)的包括紫外激光器,超快激光器,光纖激光器,二氧化碳激光器等進(jìn)口激光源,以及配套的加工平臺(tái)。公司專注于超薄金屬、非金屬薄膜的精密切割、超薄金非金屬的狹縫切割、微孔加工、小孔加工等
北京公司位于豐臺(tái)區(qū)南三環(huán)玉泉營(yíng)
華諾普銳斯光能科技有限公司,曹經(jīng)理 期待你的來(lái)電,我們將竭誠(chéng)為您服務(wù)?。?nbsp;