晶圓片微納加工 超薄硅片 激光劃線 制作精良—華諾激光晶圓硅片切割
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晶圓片微納加工-超薄硅片-激光劃線-制作精良—華諾激光晶圓硅片切割

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品牌 華諾激光
可切割材質(zhì) 金屬、陶瓷、玻璃、藍寶石、硅片、復(fù)合材料等
最小切割線寬 15μm
切割速度 200mm/s
加工地址 北京、天津
加工幅面 300*500mm
激光設(shè)備 紅外、紫外、綠光
波長 納秒、皮秒
加工圖案 所見即所得
服務(wù)范圍 全國
商品介紹
晶圓片微納加工 超薄硅片 激光劃線 制作精良—華諾激光晶圓硅片切割

晶圓激光切割與傳統(tǒng)的機械切割法相比，這種新的方法有幾個重要的優(yōu)點。首先，這是一步即可完成的、干燥的加工過程。邊緣光滑整齊，不需要后續(xù)的清潔和打磨。并且，激光引致的分離過程產(chǎn)生高強度、自然回火的邊緣，沒有微小裂痕。使用這種方法，避免了不可預(yù)料的裂痕和殘破，降低了次品率，提高了產(chǎn)量。


因為裂痕是精確地沿著激光光束所劃出的痕跡， 激光引致的分離可以切劃出非常精確的曲線圖案。我們所做的實驗也證明了無論直線或是曲線，激光切割都能連續(xù)地、精確地完成設(shè)定圖案，重復(fù)性可達＋50μm。所以激光可以進行曲線圖形的精確切割。激光切割晶圓有速度快、精度高，定位準確等明顯優(yōu)勢。并


1.激光切割、劃片是非機械式的，屬于非接觸式加工，可以避免出現(xiàn)芯片破碎和其他損壞現(xiàn)象。

2.激光切割、劃片采用的高光束質(zhì)量的光纖激光器對芯片的電性影響較小，可以提高更高的切割成品率。

3.激光切割速度為150mm/s。切割速度較快。

4.激光可以切割厚度較薄的晶圓，可以勝任不同厚度的晶圓劃片。

5.激光可以切割一些較為復(fù)雜的晶圓芯片，如六邊形管芯等。

6.激光切割不需要去離子水，不存在刀具磨損問題，可連續(xù)24小時作業(yè)。

7.激光具有很好的兼容性，對于不同的晶圓片，激光切割具有更好的兼容性和通用性。



華諾激光核心價值觀： 

誠信為本，客戶至上 ， 質(zhì)量第一，以質(zhì)量求生存，以用戶效益求發(fā)展， 的服務(wù)理念，完善的質(zhì)量保障體系、合理的價格，真誠為用戶提供專業(yè)的服務(wù)。

 


晶圓片微納加工 超薄硅片 激光劃線 制作精良—華諾激光晶圓硅片切割
華諾激光，立足北京，服務(wù)京津冀 北京、天津聯(lián)手為您服務(wù)，曹經(jīng)理歡迎來電，歡迎蒞臨！我們將竭誠為您服務(wù)！
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公司名稱 北京華諾恒宇光能科技有限公司
聯(lián)系賣家 張經(jīng)理 （QQ：857705609）
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傳真 䝑䝒䝑-䝏䝒䝒䝗 䝔䝖䝕䝔
網(wǎng)址 http://www.hncut.com
地址 北京市
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