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回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生,我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過(guò)這種工藝焊接到線路板上的,這種設(shè)備的內(nèi)部有一個(gè)加熱電路,將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板,讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢(shì)是溫度易于控制,焊接過(guò)程中還能避免氧化,制造成本也更容易控制。
通過(guò)使用PCBCAD數(shù)據(jù)的產(chǎn)品模型結(jié)構(gòu)建立,回流焊工藝仿真模型,可以替代傳統(tǒng)的在線參數(shù)的設(shè)置過(guò)程,甚至可以用來(lái)在生產(chǎn)前確保PCB設(shè)計(jì)與回流焊工藝的兼容性,指導(dǎo)可制造性設(shè)計(jì)(DFM),該仿真模型也可以使用熱電偶測(cè)試時(shí)無(wú)法稷蓋全部產(chǎn)品區(qū)域的缺陷,PCB組件模型求解器和構(gòu)建的回流焊爐模型,對(duì)于特定的工藝設(shè)置,可以較地預(yù)測(cè)PCB組件的回流焊溫度曲線。。本段產(chǎn)品特色格的真空密封金屬材料或電子材料的封裝、焊接等是在密封的真空環(huán)境內(nèi)進(jìn)行,真空回流焊通過(guò)獲得和維持原定的漏氣率,保證爐內(nèi)工作的真空度,對(duì)確保加工的零部件在真空環(huán)境的焊接處理有重要意義。