加成型高透明電子灌封膠HY-9345

加成型高透明電子灌封膠特性及應(yīng)用
加成型高透明電子灌封膠是一種低粘度帶粘性凝膠狀透明雙組分加成型有機(jī)硅灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點(diǎn)。本品在固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，可以應(yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件絕緣、防水及固定。完全符合歐盟ROHS指令要求。

加成型高透明電子灌封膠典型用途
- 精密電子元器件

- 透明度及復(fù)原要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護(hù)

加成型高透明電子灌封膠使用工藝：

1.混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內(nèi)充分?jǐn)嚢杈鶆颉?/span>

2.混合時(shí)，應(yīng)遵守A組分： B組分 = 1：1的重量比。

3.加成型高透明電子灌封膠使用時(shí)可根據(jù)需要進(jìn)行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡5分鐘，即可灌注使用。

加成型高透明電子灌封膠技術(shù)參數(shù)：

加成型高透明電子灌封膠包裝規(guī)格：

50Kg/套。(A組分25Kg +B組分25Kg)

加成型高透明電子灌封膠貯存及運(yùn)輸：

1.本產(chǎn)品的貯存期為１年（25℃以下）。

2.此類產(chǎn)品屬于非危險(xiǎn)品，可按一般化學(xué)品運(yùn)輸。
3.超過保存期限的產(chǎn)品應(yīng)確認(rèn)有無異常后方可使用。