透明的電子灌封硅膠
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廣東省深圳市
加成型高透明電子灌封膠HY-9345
加成型高透明電子灌封膠特性及應(yīng)用
加成型高透明電子灌封膠是一種低粘度帶粘性凝膠狀透明雙組分加成型有機(jī)硅灌封膠,可以室溫固化,也可以加熱固化,具有溫度越高固化越快的特點(diǎn)。本品在固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物,可以應(yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件絕緣、防水及固定。完全符合歐盟ROHS指令要求。
加成型高透明電子灌封膠典型用途
- 精密電子元器件
- 透明度及復(fù)原要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護(hù)
加成型高透明電子灌封膠使用工藝:
1. 混合前,首先把A組分和B組分在各自的容器內(nèi)充分?jǐn)嚢杈鶆颉?/span>
2. 混合時(shí),應(yīng)遵守A組分: B組分 = 1:1的重量比。
加成型高透明電子灌封膠技術(shù)參數(shù):
外觀 | 無色透明流體 |
A組分:B組分(重量比) | 1:1 |
混合后黏度 (cps) | 4000±1000 |
可操作時(shí)間 (h) | 3 |
固化時(shí)間 (h,室溫) | 8 |
固化時(shí)間 (min,80℃) | 20 |
硬度(shore A) | 0 |
導(dǎo) 熱 系 數(shù) [W(m·K)] | ≥0.2 |
介 電 強(qiáng) 度(kV/mm) | ≥25 |
介 電 常 數(shù)(1.2MHz) | 3.0~3.3 |
體積電阻率(Ω·cm) | ≥1.0×1016 |
線膨脹系數(shù) [m/(m·K)] | ≤2.2×10-4 |
阻燃性能 | 94-V1 |
加成型高透明電子灌封膠注意事項(xiàng):
1、膠料應(yīng)密封貯存?;旌虾玫哪z料應(yīng)一次用完,避免造成浪費(fèi)。
2、本品屬非危險(xiǎn)品,但勿入口和眼。
3、存放一段時(shí)間后,膠可能會(huì)有所分層。請攪拌均勻后使用,不影響性能。
加成型高透明電子灌封膠包裝規(guī)格:
50Kg/套。(A組分25Kg +B組分25Kg)
加成型高透明電子灌封膠貯存及運(yùn)輸:
1.本產(chǎn)品的貯存期為1年(25℃以下)。