產(chǎn)品特點(diǎn)

·預(yù)處理：基材表面須進(jìn)行脫脂清洗和干燥處理。若使用電暈處理可提高粘接效果。

·施膠：人工施壓或氣壓施壓式打膠槍都可應(yīng)用。 ·固化：本品室溫固化，相對(duì)濕度高于30%時(shí)，將加速固化。

適用場(chǎng)合

·快速表干：提高生產(chǎn)效率。 ·自流平：便于操作。 ·無(wú)腐蝕：不會(huì)對(duì)基材產(chǎn)生腐蝕。 ·無(wú)揮發(fā)：不添加溶劑更環(huán)保。

使用方法

·適用于對(duì)腐蝕敏感的電子設(shè)備，也可用在室溫下無(wú)法使用脫酸固化單組份硅膠的場(chǎng)合。

如：線路板元件固定，LCD模塊保護(hù)等。

典型性能

顏色 透明

表干時(shí)間 20分鐘

消粘時(shí)間 50分鐘

絕緣率(1MHz) 2.7 絕緣強(qiáng)度 575 伏/密耳 耗散因數(shù)(介質(zhì)損耗角)（100Hz） 10 硬度－A 25 邵氏硬度 A 延長(zhǎng) 340 % 可流動(dòng) 非揮發(fā)成分 97.2 % 剪切 130 磅/平方英寸 溫度范圍 -45 to 200 攝氏度 拉伸強(qiáng)度 232 磅/平方英寸 粘度 28000 mPa.s 體積電阻系數(shù) 6e 015 歐姆-厘米