Ag18CuP釬料是三元共晶釬料，溫度低，流動性極好，適用于0.025-0.075mm接頭間隙的緊配接頭。
銀銅磷釬料主要用于連接銅和銅合金。由于會在焊縫處形成脆性金屬間化合物，銀銅磷釬料不可用于連接黑色金屬、鎳基合金或含鎳超過10%的鎳銅合金。銀銅磷系釬料與銅磷系釬料具有異于其它釬料的流動特性(流動點)。也就是在釬料未完全熔化還低于液相點的某個溫度時，釬料已經(jīng)可以在毛細作用下流動填充接頭。

Ag56CuZnSn是熔化溫度低的無鎘銀釬料，具有優(yōu)異的流動性和潤濕性，用于需與母材顏色相匹配的食品設備、減少應力腐蝕開裂鎳和鎳合金等的釬焊。

產(chǎn)品描述
品名：銀56銅鋅錫
編碼：Titd-Ag56CuZnSn
化學式：AgCuZnSn
粒度：-300目
外觀形貌：土類球形或不規(guī)則粉末
熔化區(qū)間：618-652℃
釬焊溫度：652-760℃
成分指標（wt%）：Ag55.0-57.0%，Cu21.0-23.0%，Zn15.0-19.0%，Sn4.5-5.5%，O≤0.06， 雜質≤0.15%
產(chǎn)品應用：用于機械、電子、醫(yī)療、飾品、粉末冶金、超硬工具等