UV膜的特點

1、品種齊全，膠層有多種厚度(525um)；

2、UV膜能夠減少背崩以及防止飛料，以及芯片飛濺；

3、實現(xiàn)Easy Pick-up(容易剝離)；

4、對EMC(Epoxy Molding Compound半導體環(huán)氧合成高分子封裝材料)等較難接著的工件，也具有優(yōu)質(zhì)的貼附性；

5、還有防靜電型的UV膜。

產(chǎn)品特點

    UV膜應(yīng)用在集成電路封裝工藝的硅片切割及后續(xù)運輸工序；

    保持晶粒在切割中的完整，(無任何晶粒流失)?p少切割中所產(chǎn)生的崩碎；

    確保晶粒在正常傳送過程中,不會有位移、掉落的情形，水不會滲入晶粒與膠?е?間；

    UV膜不??有殘膠的?F象；

    UV膜具有適當?shù)臄U張性；

    可根據(jù)客戶需求提供特殊尺寸的產(chǎn)品