與甲基二磺酸鈉相比，鉀鹽在鍍液中的電離效果，能得到的電鍍硬鉻和裝飾鉻效果；因在水中的溶解度較小，所以經(jīng)常用作固體鍍鉻添加劑的主要成分。

一、以固體形式直接使用：

1、在電鍍硬鉻工藝中直接添加甲基二磺酸鉀的優(yōu)點：

（1）陰電流效率高，可達23-26%。

（2）沉積速度快，是一般普通電鍍鉻的2-3倍。

（3）無陰低電流區(qū)腐蝕。

（4）鍍層平滑，結(jié)晶細致光亮。

（5）高鍍層硬度，可達HV900-1150。

（6）微裂紋可達400-800條/厘米。

（7）鍍層厚度均勻，無高電流區(qū)沉積過厚。

（8）可使用高電流密度，可達90安培/平方分米。

（9）鍍液維護簡單，操作容易。

（10）無陽腐蝕，不需采用特殊陽(建議使用含錫量7%-10%鉛錫合金)。

2、鍍液配方和操作工藝

（1）清洗鍍槽

（2）注入去離子水

（3）加入所需量的鉻酐220-250g/L

（4）甲基二磺酸鉀添加量：每升鍍液添加5g，用溫水稀釋入槽

（5）加入去離子水、調(diào)節(jié)至規(guī)定液面.

（6）硫酸濃度2.5-3.0g/L。

（7）加熱至55-60℃。

（8）適當電解產(chǎn)生三價鉻。

（9）加入適宜的鉻霧抑制劑。

（10）試鍍。

3、槽液補加

日常補加按每添加50公斤鉻酐同時添加0.4公斤甲基二磺酸鉀。

二、如何用甲基二磺酸鉀為主要原料配制固體硬鉻添加劑

（一）、固體硬鉻添加劑配制方法（以配制20公斤固體硬鉻添加劑為例：）

（二）固體硬鉻添加劑使用說明

工藝特點

1、不含氟元素，不含稀土，對陽和鍍件不鍍部位不產(chǎn)生腐蝕作用。

2、陰電流效率高，可達25～30%，節(jié)電一半左右。

3、光亮電流密度范圍寬，可使用高達90安培/平方分米以上。

4、沉積速度快、節(jié)電、省工、省時、降低成本。

5、鍍層結(jié)晶細致光亮，與基體結(jié)合力強；鍍層硬度高，Hv硬度達1000以上。

6、鍍層裂紋數(shù)高，可控制在400～1000條/厘米，因而產(chǎn)品的耐磨性和耐蝕性。

7、鍍液覆蓋能力強、深鍍能力好、鍍層均勻。

8、鍍液穩(wěn)定，添加劑消耗少，抗雜質(zhì)性能強，易于操作維護。

配方和工藝條件

鍍液配制

1、將鍍槽洗凈并加入鍍槽體積2/3去離子水或蒸餾水,加熱到50℃將所需鉻酐溶解。

2、補加去離子水或蒸餾水至所需體積。

3、取樣分析鍍液中硫酸含量并調(diào)至工藝規(guī)定范圍。

4、加入硬鉻添加劑并攪均勻。

5、可適當加入鉻霧抑制劑。

6、用10安/平方分米電流電解5～6個小時，使鍍液達平衡狀態(tài)后便可開鍍。

說明

1、陽可用含銻6%鉛銻合金板或含錫8～12%的鉛錫合金板。

2、定期分析CrO３、H2SO4及Cr３＋的含量，并調(diào)整至工藝范圍。

3、若使用周期換向電源，電流密度可進一步。

沉積速度參考數(shù)據(jù)

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