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深圳市品升高精密電路有限公司
主營(yíng)產(chǎn)品： 線路板
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高精密手機(jī)電路板打樣-多層軟性線路板-pcb軟硬結(jié)合板-fpc和pcb專業(yè)代工制造商
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商品參數(shù)
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商品介紹
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產(chǎn)品性質(zhì) 半成品
加工定制 OEM/ODM
加工工藝 全加成法/半加成法
基材 FR4+PI
增強(qiáng)材料 Polyimide/FR4/Metal
層數(shù) 1-18
絕緣材料 環(huán)氧樹脂
阻燃特性 UL 94V-0
營(yíng)銷方式 工廠直銷
質(zhì)量等級(jí) IPC Classes 2/3
板厚 0.15~4.0mm
銅厚 1/3-2oz
商品介紹
品升精密電路專業(yè)從事多層PCB代工制造，受益于我們20多年的經(jīng)驗(yàn)積累，我們可以生產(chǎn)1-40層PCB，包括HDI 電路板、厚銅板、柔性線路板、高頻電路板、軟硬結(jié)合板等，廣泛應(yīng)用于自動(dòng)化、汽車、5G通訊、消費(fèi)電子、智能家電、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、射頻設(shè)備、安防等產(chǎn)品。
HDI 電路板：任意層連接，3+N+3，線寬和間距低至 2mil，可制作阻抗板。
厚銅板：2-20oz，板厚0.6-7.0mm，滿足絕大部分大功率產(chǎn)品。
柔性線路板：基于高導(dǎo)熱性PI材料，可制作 1-12 層高密度互聯(lián)柔性線路板。
高頻電路板：Ro4350B/4003C/5880、Teflon、Taconic、Isola高頻材料現(xiàn)有庫存。
軟硬結(jié)合板：成熟的壓合工藝能夠制作 1-18 層軟硬結(jié)合板。
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聯(lián)系人：肖瀟 13380375182 (微信號(hào)：xiao828822)
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