在剛開始準(zhǔn)備焊接的時(shí)候，可以先在片材上放粉末進(jìn)爐，根據(jù)具體情況不同，可以是：不銹鋼片、銅片，與母材相同的片，在偏上測(cè)試一下粉末的熔化狀態(tài)，每一個(gè)片上放與母材相同的粉末，一同進(jìn)爐檢測(cè)

隨著近年來精密陶瓷作為結(jié)構(gòu)材料的發(fā)展，陶瓷-金屬連接這一問題的解決更為迫切，它是陶瓷應(yīng)用必須解決的關(guān)鍵問題！因此很多國家均把陶瓷-金屬連接作為技術(shù)中的重要課題！
活性金屬法作為陶瓷-金屬連接的主要方法之一，特別對(duì)精密陶瓷的連接有其他方法無可比擬的優(yōu)點(diǎn)，倍受重視，并已廣泛用于航天、航空、汽車工業(yè)、電真空行業(yè)、半導(dǎo)體制造等各個(gè)方面，顯示出明顯趨勢(shì)。
陶瓷-金屬活性連接的關(guān)鍵是活性釬料，目前研究和使用的活性釬料有十個(gè)系列上百種合金，其中，研究和使用多，公認(rèn)的是Ag-Cu-Ti系釬料！

2、連接強(qiáng)度高，性能穩(wěn)定。
用Ag-Cu-Ti系釬料封裝電真空用陶瓷-陶瓷，陶瓷-金屬的封裝強(qiáng)度、氣密性與金屬化法基本相同，可滿足電真空器件的要求，在精細(xì)陶瓷作為結(jié)構(gòu)件與金屬連接的各方法中，目前公認(rèn)用Ag-Cu-Ti系釬料時(shí)低溫連接強(qiáng)度。