廣東日成精密儀器設(shè)備有限公司主營(yíng)：點(diǎn)膠機(jī),工業(yè)機(jī)器人,點(diǎn)膠閥,噴射閥,熱熔膠點(diǎn)膠機(jī),螺桿閥

點(diǎn)膠機(jī)常見(jiàn)問(wèn)題

點(diǎn)膠機(jī)zui常遇到的問(wèn)題是閥門(mén)問(wèn)題，下列為解決膠閥使用時(shí)經(jīng)常發(fā)生的問(wèn)題的有效方法。

1、膠閥滴漏此種情形經(jīng)常發(fā)生予膠閥關(guān)閉以后。95%的此種情形是因?yàn)槭褂玫尼橆^口徑太小所致。/2、太小的針頭會(huì)影響液體的流動(dòng)造成背壓， 結(jié)果導(dǎo)致膠閥關(guān)畢后不久形成滴漏的現(xiàn)象。過(guò)小的針頭也會(huì)影響膠閥開(kāi)始使用時(shí)的排氣泡動(dòng)作.只要更換較大的針頭即可解決這種問(wèn)題。錐形斜式針頭產(chǎn)生的背壓zui少， 液體流動(dòng)zui順暢。液體內(nèi)空氣在膠閥關(guān)畢后會(huì)產(chǎn)生滴漏現(xiàn)象， 更好是預(yù)先排除液體內(nèi)空氣，或改用不容易含氣泡的膠.或先將膠離心脫泡后在使用。

3、出膠大小不一致

4、當(dāng)出膠不一致時(shí)主要為儲(chǔ)存流體的壓力筒或空氣壓力不穩(wěn)定所產(chǎn)生。

5、進(jìn)氣壓力調(diào)壓表應(yīng)設(shè)定于比廠內(nèi)更低壓力低10至15psi.，壓力筒使用的壓力應(yīng)介于調(diào)壓表中間以上的壓力， 應(yīng)避免使用壓力介于壓力表之中低壓力部分。

6、膠閥控制壓力應(yīng)至少60psi以上以確保出膠穩(wěn)定。

7、zui后應(yīng)檢查出膠時(shí)間.若小于15/1000秒會(huì)造成出膠不穩(wěn)定.，出膠時(shí)間愈長(zhǎng)出膠愈穩(wěn)定。

8、流速太慢

9、流速若太慢應(yīng)將管路從1/4”改為3/8”。

10、管路若無(wú)需要應(yīng)愈短愈好。

11、除了改管子，還要改出膠口和氣壓，這樣完全加快流速。

12、流體內(nèi)的氣泡

13、過(guò)大的流體壓力若加上過(guò)短的開(kāi)閥時(shí)間則有可能將空氣滲入液體內(nèi).解決方法為降低流體壓力并使用錐形斜式針頭。

 

點(diǎn)膠閥應(yīng)用行業(yè)：一般常見(jiàn)UV膠、silicon、EPOXY、紅膠、銀膠、A B膠、COB黑膠、導(dǎo)電膠、散熱鋁膏、瞬間膠、熱熔膠 運(yùn)用行業(yè)：光學(xué)，光電行業(yè)生化行業(yè) 光伏太陽(yáng)能行業(yè) SMD / SMT 表面貼裝半導(dǎo)體制造行業(yè) 醫(yī)l藥行業(yè) LCD / LED 實(shí)驗(yàn)室 電子元器件行業(yè) 半導(dǎo)體封裝 PCB電子零件固定及保護(hù) LCD玻璃機(jī)板封裝粘接 移動(dòng)電話機(jī)板涂布或按鍵點(diǎn)膠 揚(yáng)聲器點(diǎn)膠 電池盒點(diǎn)膠封合 汽械車(chē)零件涂布 五金零件涂布接著 定量氣體、液體填充涂布 芯片邦定。

壓電疊堆點(diǎn)膠閥的特點(diǎn)及優(yōu)勢(shì)

壓電疊堆點(diǎn)膠閥的特點(diǎn)及優(yōu)勢(shì)：

流體點(diǎn)膠是微電子封裝技術(shù)中的重要手段,其通過(guò)受控的方式有效分配膠點(diǎn)來(lái)進(jìn)行涂覆。近年來(lái),流體點(diǎn)膠技術(shù)中的壓電式噴射點(diǎn)膠技術(shù)漸漸開(kāi)始成為主流,相比以往的噴射點(diǎn)膠技術(shù),壓電式噴射點(diǎn)膠技術(shù)擁有黏度適用范圍廣、噴射效率較高、膠點(diǎn)一致性好的優(yōu)勢(shì),并且已成為流體點(diǎn)膠技術(shù)中發(fā)展的重要方向。本文根據(jù)多年研究經(jīng)驗(yàn),針對(duì)目前國(guó)內(nèi)在噴射點(diǎn)膠技術(shù)領(lǐng)域中存在的效率低、膠點(diǎn)體積大、點(diǎn)膠精度不高等缺點(diǎn),設(shè)計(jì)出一套以雙壓電疊堆作為驅(qū)動(dòng)源的具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的緊湊型噴射點(diǎn)膠閥,借以實(shí)現(xiàn)對(duì)膠體的高頻微量噴射。