伍德合金 [76093-98-6] 武德合金
成分：
含鉍38～50%、鉛25～31%、錫12.5～15%、鎘12.5～16%。熔點(diǎn)低60℃~70℃。錫含量 86（%）
性質(zhì)：
以金屬鉍為基的一類低熔點(diǎn)合金。如加銦和汞，熔點(diǎn)進(jìn)一步降低。伍德合金的強(qiáng)度不高，室溫下僅為30MPa，延伸率3%，硬度很低，為25HBS。熔融法制備，壓力加工成材。
途：
伍德合金用于自動(dòng)灑水系統(tǒng)的塞栓，彎金屬管時(shí)的填充物，金相試樣的嵌鑲劑，鑄造模型以及用作Ag、Co、Ni、Sn、Zn電解分析時(shí)的陰極涂層?？捎糜陔娮与姎庾詣?dòng)控制

中文名稱: 武德金
中文同義詞: 低熔點(diǎn)合金;鉍鉛錫鎘合金;伍氏金;武德金
英文名稱: WOOD'S ALLOY

CAS號(hào): 76093-98-6
分子式: BiCdPdSn
分子量: 546.52
熔點(diǎn) 73-77 °C(lit.)
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