單晶硅干燥設(shè)備，單晶硅可以用于二極管級、整流器件級、電路級以及太陽能電池級單晶產(chǎn)品的生產(chǎn)和深加工制造，其后續(xù)產(chǎn)品集成電路和半導(dǎo)體分離器件已廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域，在軍事電子設(shè)備中也占有重要地位。單晶硅干燥機(jī)單晶硅干燥設(shè)備工作原理：單晶硅微波干燥機(jī)單晶硅微波干燥設(shè)備是在微波加熱的基礎(chǔ)上研發(fā)生產(chǎn)的，微波加熱技術(shù)是以物料吸收微波能是物料中極性分子與微波電磁場相互作用的結(jié)果，在外加交變電磁場作用下，物料內(nèi)極性分子極化并隨外加交變電磁場極性變更而交變?nèi)∠?，如此眾多的極性分子因頻繁相互間摩擦損耗，使電磁能轉(zhuǎn)化為熱能等為原理來加熱物料的相關(guān)技術(shù)。

單晶硅干燥設(shè)備，單晶硅微波干燥設(shè)備特點(diǎn)：

1、實(shí)現(xiàn)物料的無污染和均勻干燥，同時(shí)可大幅降低干燥溫度；

2、干燥速度通常提高數(shù)倍以上，生產(chǎn)效率大幅提高；

3、干燥能耗通常降低50%以上；

4、實(shí)現(xiàn)潔凈生產(chǎn)。

5、單晶硅微波干燥機(jī) 單晶硅微波干燥設(shè)備采用隧道式結(jié)構(gòu)，流水線式生產(chǎn)，全程自動(dòng)化，操作簡單，可靈活控制，可節(jié)省人工，并對人工技術(shù)要求低，是現(xiàn)代化企業(yè)選購設(shè)備的。單晶硅微波干燥機(jī) 單晶硅微波干燥設(shè)備參考參數(shù)：

單晶硅或多晶硅等使用微波干燥的特點(diǎn)總結(jié)如下：

1.時(shí)間短、速度快。

常規(guī)熱力干燥是通過熱傳導(dǎo)，對流或輻射等方式將熱量從物體表面?zhèn)髦羶?nèi)部。往往需要較長時(shí)間，物體內(nèi)部才能達(dá)到所需的干燥度。而在高頻電磁場作用下，這些取向按交變電磁的頻率不斷變化，這一過程造成分子的運(yùn)動(dòng)和相互摩擦從而產(chǎn)生熱量。此時(shí)交變電場的場能轉(zhuǎn)化為介質(zhì)內(nèi)的熱能，使介質(zhì)溫度不斷升高，故微波加熱是介質(zhì)材料自身損耗電場能量而發(fā)熱。所以微波加熱處理時(shí)間大大縮短，在一定功率密度強(qiáng)度下，一般只要數(shù)十秒、幾分鐘即能達(dá)到滿意效果。

2.低溫干燥保持微波有熱效應(yīng)的快速升溫和非熱效應(yīng)的雙重作用，相比常規(guī)熱力干燥，能在比較低的溫度和較短的時(shí)間獲得所需的干燥效果。

3.節(jié)約能源。

微波電能轉(zhuǎn)換效率高，一般在70以上。微波是直接對物料進(jìn)行作用處理，加熱箱體本身不被加熱，因而不存在額外的熱能損耗，所以節(jié)能省電，一般可節(jié)電30—50。

4.干燥均勻。

常規(guī)熱力干燥是從物料表面開始，然后通過熱傳導(dǎo)傳至物料內(nèi)部。物料內(nèi)外溫度存在溫差，內(nèi)外干燥效果一致性差?？s短處理時(shí)間，往往內(nèi)部達(dá)不到足夠溫度而影響干燥效果。采用提高處理溫度可有所改善這一現(xiàn)象。而微波具有穿透性能，表面和內(nèi)部同時(shí)作用，能內(nèi)、外部溫度一同達(dá)到要求值，所以干燥物內(nèi)外很均勻。