達澤希DZX6801 電路板灌封硅膠
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達澤希DZX6801 電路板灌封硅膠

達澤希DZX6801-電路板灌封硅膠

價格

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發(fā)貨地 廣東省惠州市
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達澤希新材料（惠州市）有限公司

店齡4年 企業(yè)認證

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生產廠家

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廣東省惠州市

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商品參數(shù)
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商品介紹
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聯(lián)系方式
品牌 達澤希
是否進口 否
供應地 廣東
規(guī)格 22kg/桶
主要用途 灌封
水份 0％
粒度 0目
耐溫 -50~250℃
脫色率 0％
保質期 12個月
商品介紹
電子灌封膠、有機硅灌封膠產品特性及應用
是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機硅導熱灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。固化時不放熱、無腐蝕、不產生任何副產物，可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件絕緣、防水防潮防霉防塵，固定元器件，耐化學介質，耐黃變，耐氣候老化。完全符合歐盟ROHS指令要求。
二、阻燃電子灌封膠、有機硅灌封膠典型用途 
-大功率電子元器件
-散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護
三、阻燃電子灌封膠、有機硅灌封膠使用工藝：
1.    混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內充分攪拌均勻。
2.    混合時，應遵守A組分：B組分= 1：1的重量比。
3.    使用時可根據(jù)需要進行脫泡?？砂袮、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡5分鐘，即可灌注使用。
4.    應在固化前后技術參數(shù)表中給出的溫度之上，保持相應的固化時間，如果應用厚度較厚，固化時間可能會超過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響，在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化15分鐘，室溫條件下一般需8小時左右固化。
以下物質可能會阻礙本產品的固化，或發(fā)生未固化現(xiàn)象，所以，在進行簡易實驗驗證后應用，必要時，需要清洗應用部位。
不完全固化的縮合型硅酮
胺(amine)固化型環(huán)氧樹脂
改進造成的數(shù)據(jù)不同不承擔相關責任。
四、阻燃電子灌封膠、有機硅灌封膠注意事項:
1、膠料應密封貯存。混合好的膠料應一次用完，避免造成浪費。
2、本品屬非危險品，但勿入口和眼。
3、存放一段時間后，膠可能會有所分層。請攪拌均勻后使用，不影響性能。
4、膠液接觸以下化學物質會使9055、9060不固化：
1） 有機錫化合物及含有機錫的硅橡膠。
2） 硫化物以及含硫的橡膠等材料。
3） 胺類化合物以及含胺的材料。
在使用過程中，請注意避免與上述物質接觸。
五、阻燃電子灌封膠、有機硅灌封膠包裝規(guī)格：
22Kg/套。(A組分20Kg +B組分2Kg)
六、阻燃電子灌封膠、有機硅灌封膠貯存及運輸：
1.本產品的貯存期為１年（25℃以下）。
2.此類產品屬于非危險品，可按一般化學品運輸。
3.超過保存期限的產品應確認有無異常后方可使用。


聯(lián)系方式
公司名稱 達澤希新材料（惠州市）有限公司
聯(lián)系賣家 張經理 （QQ：2314952383）
電話 쑥쑝쑞쑤쑢쑝쑠쑥쑣쑝쑦
手機 쑥쑝쑞쑤쑢쑝쑠쑥쑣쑝쑦
網(wǎng)址 http://www.dzx-hu.com
地址 廣東省惠州市
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