Sn98.5Ag1Cu0.5錫焊料粉末冶金 錫鉛焊粉 低氧含量
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Sn98.5Ag1Cu0.5錫焊料粉末冶金-錫鉛焊粉-低氧含量

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合金成分 Sn63Pb37
牌號(hào) SnPb6337
固液相 183℃
釬焊溫度 183℃
規(guī)格粒度 -325目/3#/4#/5#/6#
外觀性狀 銀灰色球形粉末
商品介紹
馬來(lái)松香是由普通脂松香與馬來(lái)酸酐在一定的工藝條件下起狄爾斯一阿德耳反應(yīng)后所得的產(chǎn)物。馬來(lái)松香是改性松香,它比普通脂松香有以下優(yōu)點(diǎn):
1、軟化點(diǎn)比較高;
2、粒子團(tuán)比較細(xì)??;
3、分子結(jié)構(gòu)增加2個(gè)羧基,增強(qiáng)了羧基的活性,因而具有較高的反應(yīng)性能,比較顯著的酸性,對(duì)氧化和老化有較好的穩(wěn)定性。
Sn98.5Ag1Cu0.5錫焊料粉末冶金,錫焊膏
焊錫珠現(xiàn)象是表面貼裝過(guò)程中的主要缺陷之一,它的產(chǎn)生是一個(gè)復(fù)雜的過(guò)程,也是煩人的問(wèn)題,要完全消除它,是非常困難的。 一般來(lái)說(shuō),焊錫珠的產(chǎn)生原因是多方面的。焊膏的印刷厚度、焊膏的組成及氧化度、模板的制作及開(kāi)口、焊膏是否吸收了水分、元件貼裝壓力、元器件及焊盤的可焊性、再流焊溫度的設(shè)置、外界環(huán)境的影響都可能是焊錫珠產(chǎn)生的原因。
焊膏的選用直接影響到焊接質(zhì)量。焊膏中金屬的含量、焊膏的氧化度,焊膏中合金焊料粉的粒度及焊膏印刷到印制板上的厚度都能影響焊珠的產(chǎn)生。可以從下面幾個(gè)方面改善:
1、焊膏的金屬含量。焊膏中金屬含量其質(zhì)量比約為89%~91.5%,當(dāng)金屬含量增加時(shí),焊膏的黏度增加,就能有效地抵抗預(yù)熱過(guò)程中汽化產(chǎn)生的力。另外,金屬含量的增加,使金屬粉末排列緊密,使其在熔化時(shí)更容易結(jié)合而不被吹散。此外,金屬含量,的增加也可能減小焊膏印刷后的″塌落″,因此,不易產(chǎn)生焊錫珠。
2、焊膏的金屬氧化度。在焊膏中,金屬氧化度越高在焊接時(shí)金屬粉末結(jié)合阻力越大,焊膏與焊盤及元件之間就越不浸潤(rùn),從而導(dǎo)致可焊性降低。
3、焊膏中金屬粉末的粒度。焊膏中粉末的粒度越小,焊膏的總體表面積就越大,從而導(dǎo)致較細(xì)粉末的氧化度較高,因而焊錫珠現(xiàn)象加劇。我們的實(shí)驗(yàn)表明:選用較細(xì)顆粒度的焊膏時(shí),更容易產(chǎn)生焊錫珠。
4、焊膏在印制板上的印刷厚度。焊膏印刷后的厚度是漏板印刷的一個(gè)重要參數(shù),通常在0.12mm-0.20mm之間。焊膏過(guò)厚會(huì)造成焊膏的″塌落″,促進(jìn)焊錫珠的產(chǎn)生。
Sn98.5Ag1Cu0.5錫焊料粉末冶金,錫焊膏
長(zhǎng)沙天久金屬材料有限公司錫焊料生產(chǎn)工藝的優(yōu)勢(shì):
1、由計(jì)算機(jī)控制霧化工藝過(guò)程,保證錫粉的霧化氛圍各項(xiàng)工藝指標(biāo)的一致性和穩(wěn)定性。
2、嚴(yán)格的合金材料成分控制和合金制造工藝,使錫粉原材料合金在霧化成錫粉前得到充分的均質(zhì)化,限度地減少雜質(zhì)。
3、嚴(yán)格控制錫粉的氧化率,使總含氧量控制在工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的范圍內(nèi),并采用特殊的表面包覆技術(shù)使錫粉表面形成薄而堅(jiān)實(shí)的保護(hù)膜。
Sn98.5Ag1Cu0.5錫焊料粉末冶金,錫焊膏
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聯(lián)系賣家 宋文智 (QQ:2394231407)
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