深圳市華茂翔電子有限公司提供華茂翔hx-1100260度熔點(diǎn)無鉛無鹵水洗錫膏。hx-1100 260度熔點(diǎn)無鉛無鹵水洗高溫錫膏說明書
一、產(chǎn)品合金
hx-1100水洗印刷錫膏系列采用snsb10ni0.5合金,能有效控制空洞率及金屬間化合物的強(qiáng)度及導(dǎo)電率。是應(yīng)用于快速焊接工藝的一種水洗型焊錫膏，其助焊膏采用完全溶于水的原材料，本產(chǎn)品快速焊接后殘留完全可以溶于清水中，立體結(jié)構(gòu)通過超聲波或者其他物理外力沖淋方式可以清洗干凈，從而實(shí)現(xiàn)零殘留，提高焊接穩(wěn)定性高。

二、產(chǎn)品特性及優(yōu)勢(shì)
優(yōu)點(diǎn)
1．本產(chǎn)品為錫膏，殘留物完全溶于清水，清洗后穩(wěn)定性有效提高。
2．高溫合金，能有效保護(hù)pcb及電子元器件，高活性，適合于鎳（ni）表面的焊接。
3．印刷和點(diǎn)膠流暢，印刷或點(diǎn)膠過程粘度穩(wěn)定；
4．具有穩(wěn)定的焊接性能，可在不同的部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐?rùn)濕性；
5．適用于快速焊接，焊接后表面光滑光亮，無錫珠等。
三、產(chǎn)品應(yīng)用
hx-1100水洗錫膏適用于所有帶金屬之芯片焊接要求，采用hx-1100印刷錫膏封裝的電子產(chǎn)品及燈珠，可以滿足二次回流時(shí)265℃峰值溫度的要求。
四、產(chǎn)品材料及性能
1.未固化時(shí)性能
項(xiàng)目 指標(biāo) 備注
主要成分 錫粉、助焊劑 錫粉20-38μm
黏度（25℃） 10000cps brookfield@10rpm
150±10pa·s malcom@10rpm
比重 4.1 比重瓶
觸變指數(shù) 4-7 3rpm時(shí)黏度
保質(zhì)期 3個(gè)月 0-10℃
2.固化后性能
熔點(diǎn)（℃） 265-275 sn90sb10ni0.5
熱膨脹系數(shù) 30 ppm/℃
導(dǎo)熱系數(shù) 45 w/m·k
電阻率 14 25℃/μω·cm
剪切拉伸強(qiáng)度 26 n/mm2/20℃
16 n/mm2/100℃
抗拉強(qiáng)度 30-44 mpa
五、包裝規(guī)格及儲(chǔ)存
1.包裝以罐裝和針筒為1個(gè)單位，每罐500克，針筒裝分為5cc、10cc和（每支5克、10克、20克、35克、100克）視生產(chǎn)工藝要求而具體設(shè)定包裝規(guī)格。針筒和罐子為聚乙烯制成，顏色為白色，蓋子分內(nèi)、外蓋。
2.標(biāo)簽上標(biāo)有廠名、產(chǎn)品名稱、型號(hào)、生產(chǎn)批號(hào)、保質(zhì)期、重量。
3.請(qǐng)?jiān)谝韵聴l件密封保存：
溫度：0-10℃
相對(duì)濕度：35-70%
六、使用方法
1.使用前，將錫膏置于室溫（25℃左右），回溫2-4小時(shí)。
2.使用時(shí)，一定要避免容器外有水滴浸入錫膏中，混入水汽將影響其特性。
3.錫膏為膏狀物質(zhì)，表面容易因溶劑揮發(fā)而干燥，因此在開蓋后，建議盡量縮短在空氣中暴露的時(shí)間，如果針筒中錫膏不能一次使用完，請(qǐng)將針筒剩下的錫膏按要求冷藏。
4.設(shè)備是印刷機(jī)。印刷工藝可根據(jù)元件大小和印刷速度選擇合適的針頭和氣壓。
5.根據(jù)客戶的使用習(xí)慣和要求，如果錫膏粘度較大，可以在錫膏中適當(dāng)?shù)姆执渭尤胂♂寗瑪嚢杈鶆蚝笤儆∷ⅰ?br>七、工藝及流程
1.印刷工藝：印刷頭為具有粗糙表面的錐形或十字形，根據(jù)元件的大小選擇適當(dāng)?shù)某叽纭?br>2.印刷流程：
a.備膠：在膠盤中放入適量的錫膏，調(diào)整膠盤的高度，使膠盤刮刀轉(zhuǎn)動(dòng)將錫膏表面刮平整并且獲得適當(dāng)?shù)挠∷⒑穸取?br>b.取膠和印刷：利用印刷頭從膠盤蘸取錫膏，再將取出的錫膏點(diǎn)附于基座上的中心位置。印刷頭為具有粗糙表面的錐形或十字形，根據(jù)元件的大小選擇適當(dāng)?shù)某叽纭?br>c.粘晶：將底部有金屬層的ｌｅｄ芯片置于基座點(diǎn)有錫膏的位置處，壓實(shí)。
d.焊接：將印刷好的pcb板支架置于印刷溫度的回流爐或臺(tái)式加熱爐上，使芯片底面的金屬與基座通過錫膏實(shí)現(xiàn)焊接。
3.焊接固化：
a.回流爐爐溫設(shè)置：如果回流爐超過八個(gè)溫區(qū)，可以關(guān)閉前后的溫區(qū)。
b.回流曲線見附圖，以上溫度僅供參考，實(shí)際焊接溫度在此參考溫度上根據(jù)爐子實(shí)際的性能要相差±20℃ 左右。
八、注意事項(xiàng)
1.回溫注意事項(xiàng)
通常在20～35℃室溫之間回溫，回溫時(shí)間通?？刂圃?-4小時(shí)之內(nèi)。
2.攪拌方式
2.1手工攪拌
手工攪拌通常使用刮刀攪拌錫膏，攪拌時(shí)應(yīng)注意避免刮刀刮破錫膏罐；回溫至室溫后手工攪拌1-3分鐘。
2.2機(jī)器攪拌
機(jī)器攪拌通常使用離心攪拌，攪拌時(shí)要注意兩頭的重量一致，回溫至室溫的錫膏用機(jī)器攪拌1-3分鐘，不回溫的錫膏用機(jī)器攪拌5-10分鐘，被開罐使用過的錫膏再次回溫使用，不易采用機(jī)器攪拌，而要用手?jǐn)嚢?-3分鐘，與新鮮錫膏混合使用。
3.印刷條件
硬度：肖氏硬度80～90度
材質(zhì)：橡膠或不銹鋼
刮刀 刮刀速度：10～150mm/sec
刮刀角度：60～90
材質(zhì)：不銹鋼模板或絲網(wǎng)
網(wǎng)板厚度：絲網(wǎng) 80～150 目厚
網(wǎng)板 不銹鋼模板：一般 0.15～0.25mm厚
細(xì)間距 0.10～0.15mm
溫度：25±5℃
環(huán)境 濕度：40～60%rh
風(fēng)：風(fēng)會(huì)破壞錫膏的粘著性
元件架設(shè)時(shí)間
錫膏印刷后，8小時(shí)內(nèi)需貼片，如果時(shí)間過長(zhǎng)，則表明之錫膏易于干硬，而造成貼片失敗。
4.回流條件
建議回流時(shí)間與溫度對(duì)應(yīng)表相對(duì)應(yīng)，見附件溫度曲線圖！