ABS210ASEMI貼片整流橋2A貼片小橋堆

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ABS210，采用德國(guó)原裝進(jìn)口高達(dá)99.99%的高純度無(wú)氧銅料引腳，傳導(dǎo)性能提升40%。ABS210是一款貼片橋堆，采用GPP芯片材質(zhì)，里面有4顆芯片組成，芯片尺寸都是50MIL。它的電性參數(shù)是：正向電流（Io）為2.0A，反向耐壓為1000V，正向電壓（VF）為1.1V，它的浪涌電流Ifsm為30A，漏電流（Ir）為5uA、工作溫度在-40°~+150℃，恢復(fù)時(shí)間（Trr）達(dá)到500ns，其中有4條引線。

ABS210從工藝就保證產(chǎn)品的持續(xù)穩(wěn)定質(zhì)量性，專業(yè)的自動(dòng)化設(shè)備支持注塑一步成型，強(qiáng)元芯12年品質(zhì)如一日，選擇強(qiáng)元芯，讓您更放心

KBPC610,ASEMI整流橋堆KBPC610整流橋價(jià)格DB207插件整流橋2A1000V臺(tái)灣ASEMI品牌

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ASEMI旗下的DB207整流橋，電性參數(shù) 2A 1000V，ASEMI全部采用波峰GPP鍍金藝的芯片材料制作。具有耐高抗浪涌沖擊的優(yōu)勢(shì)，開機(jī)瞬間百倍電流電壓依然穩(wěn)定工作，不發(fā)熱不炸機(jī)。采用臺(tái)灣GPP波峰60MIL大芯片，市場(chǎng)上很多為了透去成本，透縮小了產(chǎn)品的芯片；芯片縮小,品質(zhì)肯定也達(dá)不到要求；GPP芯片制造的整流橋一般體現(xiàn)在抗電流電壓浪涌沖擊,離散性,參數(shù)一致性，能耗差異等等方面。

KBPC610,ASEMI整流橋堆KBPC610整流橋價(jià)格ASEMI整流橋RS407

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ASEMI整流橋RS407均是使用臺(tái)灣GPP大芯片制作，其內(nèi)部是由4顆相同體積的芯片組成的框架，框架材質(zhì)為純銅材料，黑膠部分采用復(fù)合材料環(huán)氧塑脂材料一次性澆鑄成型，具有良好的包封性，穩(wěn)定性與可靠性十分保障；內(nèi)部框架與鍍錫引腳都是采用純度 99.99%無(wú)氧銅材料,環(huán)保進(jìn)口的環(huán)氧樹脂黑膠的絕緣性是所有封膠材料中上好的,可防止高壓沖擊保障電路安全。都只是為了保障ASEMI整流橋RS507的馨石品質(zhì)。

臺(tái)灣ASEMI品牌整流橋RS407，，封裝：RS-4插件封裝；電性參數(shù)：正向電流4A；反向耐壓1000V；芯片材質(zhì)：臺(tái)灣原裝GPP玻封大芯片；芯片個(gè)數(shù)：4；浪涌電流：60A；漏電流：5uA；工作溫度：-55℃~150℃；恢復(fù)時(shí)間：500ns；引線數(shù)量：4。