構(gòu)簡式：

密度：1.05 g/cm3

電導(dǎo)率：(σ) 10-16 S/m

導(dǎo)熱系數(shù)：0.08W/(m·K)

楊氏模量：(E) 3000-3600 MPa

拉伸強度：(σt) 46–60 MPa

伸長長度：3–4%

夏比沖擊試驗：2–5 kJ/m2

玻璃轉(zhuǎn)化溫度：80-100℃

熱膨脹系數(shù)：(α) 8×10-5/K

熱容：(c) 1.3 kJ/(kg·K)

吸水率：(ASTM) 0.03–0.1

降解：280℃

聚苯乙烯玻璃化溫度80～105℃，非晶態(tài)密度1.04～1.06g/cm3，晶體密度1.11～1.12g/cm3，熔融溫度240℃，電阻率為1020～1022Ω·cm。導(dǎo)熱系數(shù)30℃時0.116瓦/(米·開)。通常的聚苯乙烯為非晶態(tài)無規(guī)聚合物，具有優(yōu)良的絕熱、絕緣和透明性，長期使用溫度0～70℃，但脆，低溫易開裂。此外還有全同和間同以及無規(guī)立構(gòu)聚苯乙烯。全同聚合物有高度結(jié)晶性，間同聚合物有部分結(jié)晶性。