板上封裝ChiponBoard是一種將多顆led芯片直接安裝于散熱pcb基板上來直接導熱的結(jié)構(gòu)，cob封裝集成了上游芯片技術(shù)，中游封裝技術(shù)跟下游封裝技術(shù)，所以cob封裝需要上中下游企業(yè)的緊密配合才能夠推動cob led顯示屏的大規(guī)模應用；

 一、COB屏的理論優(yōu)勢

 1、設計研發(fā)，沒有了單個的燈體直徑，理論上其能夠做到更小的間距；

 2、技術(shù)工藝，減少支架成本跟簡化制造工藝，降低芯片的熱阻，實現(xiàn)高密度封裝；

 3、工程安裝，cobled顯示模塊能夠為顯示屏應用方的廠家提供更加簡便、快捷的安裝效率；

 4、產(chǎn)品特性：

 a、輕薄化設計，能夠根據(jù)用戶的實際需求，采用厚度0.4-1.2mm厚度的pcb板，讓重量降低至傳統(tǒng)產(chǎn)品的三分之一，能夠為用戶顯著降低結(jié)構(gòu)跟運輸以及工程成本；

 b、防撞抗壓，cob產(chǎn)品是直接將led芯片封裝在pcb板的凹型燈位內(nèi)，然后使用環(huán)氧樹脂膠封裝固話，燈點表面凸起成球面，光滑并且堅硬，耐撞耐磨；

 c、廣角顯示，其可視角度接近180度，超過170度，并且具備有更加優(yōu)秀的光學漫散色渾光效果；

 d、散熱能力強，cob產(chǎn)品是將燈封裝在pcb板上，通過cob板上的銅箔快速將燈芯的熱量傳出，并且pcb板的銅箔厚度都有著非常嚴格的工藝要求，加上沉金工藝，基本上不會造成嚴重的光衰，因此很少死燈，極大的延長了led顯示屏的使用壽命；

 e、耐磨易清洗，cob屏幕表面光滑并且堅硬，耐撞耐磨，沒有面罩，當有灰塵的時候使用水或者抹布擦拭就能夠清潔；

 f、全天候使用，采用了三重防護處理，防水、防腐、防潮、防塵、防靜電、防氧化以及防紫外線效果非常突出，能夠滿足全天候工作條件，能夠在-30°c~+80°c的環(huán)境當中使用；

 正是因為有上述這些優(yōu)勢，cob封裝技術(shù)目前已經(jīng)成為顯示屏領域風口浪尖的存在；