從實(shí)際應(yīng)用看，電子標(biāo)簽的封裝形式較多，不受標(biāo)準(zhǔn)形狀和尺寸的限制，而且其構(gòu)成也是千差萬別，甚至需要根據(jù)各種不同要求進(jìn)行不同的設(shè)計(jì)。對(duì)于電子標(biāo)簽的各種封裝形式，其材質(zhì)、構(gòu)成等各不相同。

（1）標(biāo)簽類

粘貼式，成品可制成為人工或貼標(biāo)機(jī)揭取的卷標(biāo)形式，是應(yīng)用中很多的主流產(chǎn)品，即商標(biāo)背面附著電子標(biāo)簽，直接貼在被標(biāo)識(shí)物上。如航空用行李標(biāo)簽，托盤用標(biāo)簽等。對(duì)應(yīng)于服裝、物品采用掛牌類產(chǎn)品，特點(diǎn)是尺寸緊湊，可以回收。

（2）異形類

金屬表面設(shè)置型，大多數(shù)電子標(biāo)簽不同程度地會(huì)受到金屬的影響而不能正常工作。這類標(biāo)簽經(jīng)過不同的處理，可以設(shè)置在金屬上并可以讀寫。用于壓力容器、鍋爐、消防器材等各類金屬件的表面。

腕帶型，可以一次性（如醫(yī)用）或重復(fù)使用（如游樂場）。

動(dòng)、植物使用型，封裝形式可以是注射式玻璃管、懸掛式耳標(biāo)、套扣式腳環(huán)等。電子標(biāo)簽技術(shù)以其突出性的技術(shù)特點(diǎn)和廣泛的適用性，越來越多的得到了市場的認(rèn)同。隨著芯片制造工藝、封裝工藝的進(jìn)一步改善，以及封裝設(shè)備和材料的日趨成熟，電子標(biāo)簽將更加適合我們的需求。同時(shí)也留給我們一系列新的課題，有待我們?nèi)ジ倪M(jìn)和完善。