一、錫膏的儲(chǔ)存
I. Storing solder pastes

A.錫膏應(yīng)保存在5-10℃環(huán)境下，保質(zhì)期為六個(gè)月（從生產(chǎn)日算起）。
B.在使用前，預(yù)先將錫膏從冰箱中取出室溫下至少4小時(shí)，這是為了使錫膏恢復(fù)至工作溫度，也是為防止水份在錫膏表面冷凝。
   

二、 錫膏攪拌
II. Solder paste mixing

A.為了使錫膏完全地混合均勻，在回溫后請充分?jǐn)嚢桢a膏。
B．機(jī)器攪拌一般為1~3分鐘，人工攪拌一般為3~6分鐘（錫膏儲(chǔ)存的時(shí)間越長，則攪拌時(shí)間越長）。
   

三、使用環(huán)境
III. Operating Environment

錫膏最佳的使用環(huán)境：溫度為20~25℃，濕度為35~60%。
    

四、印刷
IV. Printing

印刷時(shí)錫膏使用注意事項(xiàng)：
A、將錫膏約1/3的量添加于鋼網(wǎng)上，并以少量多次的添加方式補(bǔ)足鋼網(wǎng)上的錫膏量、以維持錫膏的品質(zhì)。
B、當(dāng)天未使用完的錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同放置，應(yīng)另外存放在別的容器中。錫膏開封后在室溫下建議于24小時(shí)內(nèi)用完。
C、當(dāng)天未用完的錫膏，隔天使用時(shí)建議將未用完的錫膏與新錫膏以1：2的比例攪拌混合使用，并以少量多次的方式添加使用。
D、錫膏印刷在基板上后，建議于4～6小時(shí)內(nèi)放置元件進(jìn)入回焊爐。
E、換線超過一小時(shí)以上，請于換線前將錫膏從鋼網(wǎng)上刮起收入錫膏罐內(nèi)封蓋。
F、盡可能不要接觸到皮膚，如接觸時(shí)請用異丙醇清洗，并且避免吸入揮發(fā)之氣體。
   

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