微納切割 PI薄膜絕緣墊片 激光細孔加工
微納切割 PI薄膜絕緣墊片 激光細孔加工
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微納切割 PI薄膜絕緣墊片 激光細孔加工
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微納切割-PI薄膜絕緣墊片-激光細孔加工

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商品介紹
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聯(lián)系方式
定位精度 ±20μm
加工幅面 300*500mm
可售賣地 全國
切割厚度 ≤2mm
材質(zhì) 聚酰亞胺薄膜
發(fā)貨地址 北京、天津
商品介紹
聚酰切割隨著電子行業(yè)不斷快速的發(fā)展,尤其是消費電子產(chǎn)品產(chǎn)品范圍的不斷擴大,模切不僅制印刷品后期,是一種工業(yè)電子產(chǎn)品材料的生產(chǎn)。常用產(chǎn)品應(yīng)用于:電聲、顯示標志、安全防護、交通運輸、辦公用品、電子電力、通訊、工業(yè)制造、家庭休閑等行業(yè)。用于手機、MID、數(shù)碼相機、汽車、LCD、LED、FPC、FFC、RFID等產(chǎn)品方面,逐漸用于以上產(chǎn)品的粘接、防塵、防震、絕緣、屏蔽 導(dǎo)熱 過程保護等方面。用來加工的模切材料有橡膠、單、雙面膠帶、泡棉、塑料、乙烯基、硅、金屬薄帶、金屬薄片、光學(xué)膜、保護膜、紗網(wǎng)、熱熔膠帶、矽膠等。
聚酰切割加工工藝流程為:排刀—上版—設(shè)置機器壓力—調(diào)規(guī)矩—貼海綿膠—試壓模切—調(diào)準壓力—正式模切—清廢。
鋼刀模切是定制模切常用的形式,其方法是按客戶規(guī)格要求做成仿形“鋼刀”,以沖壓方式切出零部件。
旋轉(zhuǎn)模切主要用于大宗卷材切削。旋轉(zhuǎn)模切適用于軟性到半硬性材料,將材料壓進圓柱形模具和圓柱形鐵砧上的刀刃間實現(xiàn)切割。該形式常用于襯墊模切。
旋轉(zhuǎn)模切的優(yōu)點:
批量折扣,成本低
加工快速,產(chǎn)量高,材料損耗低
適合“吻切”項目
切削精度高、公差小
可以與涂覆法和層壓法結(jié)合進行
激光模切用于傳統(tǒng)鋼刀模切無法滿足切削精度的材料,切削過程干凈、無切削熱生成,適用于大批量切削。
PI薄膜絕緣墊片,微納切割
聚酰切割簡單易用、安全性高
可在計算機上完成切割圖形設(shè)計,各種圖形參數(shù)設(shè)定基于軟件自動生成。因此,激光模切機易學(xué)易用,對操作者的技能要求低。設(shè)備自動化程度高,減少了操作者的勞動強度,同時,切割時無需操作者對活件進行直接操作,安全性好。
本公司激光加工為非接觸性加工,標刻圖案精細美觀,磨損。不產(chǎn)生機械擠壓或機械應(yīng)力,因此不會損壞被加工物品,易于產(chǎn)品的辨識,標記信息可保持,符合環(huán)保要求,具有加工速度快、精細、清晰度高等特點
PI薄膜絕緣墊片,微納切割
公司內(nèi)部的業(yè)務(wù)范圍分為:1.微細加工部(精密切割、微小孔加工)、2.激光打標部(包括雕刻、切割)、3.禮品定制部、4.激光焊接部。
PI薄膜絕緣墊片,微納切割
非金屬薄膜切割激光模式
激光模式描述激光光束垂直于傳輸方向上的橫截面內(nèi)激光能量的分布。激光模式分為橫模和縱模,絕大多數(shù)射頻CO?激光器為橫模,在應(yīng)用時簡單的把射頻CO?激光器模式分為基模和多模,為了得到精細的加工效果,往往選擇基模光斑?;]敵龅募す馄鳎涔馐|(zhì)量因子M2比較小,一般小于1.5。根據(jù)聚焦光斑計算其中:spot為聚焦光斑的直徑 ,λ為激光波長,F(xiàn)為聚焦鏡的焦距,D為入射到聚焦鏡上的光斑大小。從計算公式可以看出,聚焦光斑大小和光束質(zhì)量因子M2成正比。所以選擇基模,選擇光束質(zhì)量因子小的激光器可以得到小的聚焦光斑,獲得更好的加工效果。
薄膜激光切割打孔加工價格:
以材料材質(zhì)、厚度、精度要求、量產(chǎn)數(shù)量綜合核定,批量越大價格越低;精度公差要求越大,相應(yīng)的價格就會低一些,良品率就高一些。具體的價格還請客戶給到具體圖紙和要求以及批量數(shù)量后詳細評估報價。
聯(lián)系方式
公司名稱 北京華諾恒宇光能科技有限公司
聯(lián)系賣家 孟經(jīng)理 (QQ:857705609)
手機 憩憭憧憩憩憦憦憫憩憭憩
網(wǎng)址 http://www.hncut.com
地址 北京市
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