沈陽(yáng)華博科技有限公司主營(yíng)：電路板SMT貼片,插件焊接加工

37、CPK指： 目前實(shí)際狀況下的制程能力;

38、助焊劑在恒溫區(qū)開(kāi)始揮發(fā)進(jìn)行化學(xué)清洗動(dòng)作;

39、理想的冷卻區(qū)曲線和回流區(qū)曲線鏡像關(guān)系;

40、RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線;

41.我們現(xiàn)使用的PCB材質(zhì)為FR-4;

42、PCB翹曲規(guī)格不超過(guò)其對(duì)角線的0.7%;

43、STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法;

44、目前計(jì)算機(jī)主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm;

45、ABS系統(tǒng)為絕11對(duì)坐標(biāo);

46、陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%;

47.Panasert松下全自動(dòng)貼片機(jī)其電壓為3?200±10VAC;

點(diǎn)膠壓力（背壓）：目前使用的點(diǎn)膠機(jī)均采用螺旋泵給點(diǎn)膠針頭膠管提供一個(gè)壓力，將膠水?dāng)D出。背壓過(guò)大容易造成膠量過(guò)多；背壓過(guò)小就會(huì)出現(xiàn)點(diǎn)膠不足的現(xiàn)象及漏點(diǎn)，從而造成缺陷。應(yīng)根據(jù)使用膠水的參數(shù)及工作環(huán)境溫度來(lái)調(diào)整壓力值。加工環(huán)境溫度過(guò)高會(huì)使膠水流動(dòng)性增加、粘度降低，此時(shí)可以將背壓降低，使膠水充分涂抹。反之亦然。

針頭大?。涸趕mt加工過(guò)程中，針頭的內(nèi)徑應(yīng)為膠點(diǎn)直徑的一半，加工過(guò)程中，選取點(diǎn)膠針頭應(yīng)考慮PCB上焊盤(pán)的大小：如0805和1206的焊盤(pán)大小相差不大，可以選取同一種針頭，但是對(duì)于焊盤(pán)相差懸殊的就要選取不同針頭，這樣既可以提高生產(chǎn)效率，又可以保證膠點(diǎn)質(zhì)量。

SMT 表面貼裝技術(shù)：

英文稱之為'SurfaceMountTechnology',簡(jiǎn)稱SMT，它是將表面貼裝元器件貼、焊到印制電路板表面規(guī)定位置上的電路裝聯(lián)技術(shù)。具體地說(shuō)，就是首先在印制板電路盤(pán)上涂布焊錫膏，再將表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放到涂有焊錫膏的焊盤(pán)上，通過(guò)加熱印制電路板直至焊錫膏熔化，冷卻后便實(shí)現(xiàn)了元器與印制板之間的互聯(lián)。20世紀(jì)80年代，SMT生產(chǎn)技術(shù)日趨完善，用于表面安裝技術(shù)的元器件大量生產(chǎn)，價(jià)格大幅度下降，各種技術(shù)性能好，價(jià)格低的設(shè)備紛紛面世，用SMT組裝的電子產(chǎn)品具有體積小，性能好、功能全。